千住锡膏

近几年，由于贵金属的价格飞 涨而对焊锡材料要求尽可能 不使用银，“即使减少银应确保质量”成为较大课题。虽然目前M705(Sn-3AG-0.5Cu) 为主流，如果从这些焊锡单纯地减少银会产生 3 个课题。**是“熔点上升”而不得不使焊锡温度上升，有时不能使用耐热性低的零部件。*二是“强度劣化”。 M705 以 3% 的银与锡反应，在锡的晶界中介金属间化合物，通过析出强化而抑制晶界滑移从而保持强度，如果减少到 1% 银含量则金属间化合物层减少，从而析出强度下降而引起“强度劣化”*三是“润湿性下降”。

千住锡膏 M40-LS720HF
千住金属工业为解决上述课题而使合金成分的较佳化，以及通过**焊剂的开发，开发了 1% 银的低银日本千住锡膏 M40-LS720HF。将 熔 点 上 升 为224.6oC 的部分通过添加铋和铟，能够达到与以往的 M705 相同的熔点 221.7oC。 另 外， 因为焊锡开始熔解的固相线温度比 M705 更低，能够达到良好的焊锡接合性。并且形成双峰值，熔融温度领域长，能够抑制因急剧的润湿而发生芯片竖立不良。因此，以 1% 的银确保与 M705 相同的熔点，不需要设定新回流曲线，能够使用低价格低银焊锡膏。针对减少银而产生强度劣化，采用与锡没有反应性的铋、铟、锑，使其固溶在锡中，抑制因转移引起的滑移变形，通过抑制粒内破坏的固溶强化，达到**过以往 M705 的接合强度。针对润湿性下降，通过添加熔点低的铋、铟，开发提高润湿性的焊锡膏 LS-720HF 而 解 决 该 问 题， 确 保 与M705 相同的焊锡接合性。通 过 上 述 方 法， 生 产 的 M40-LS720HF 能够达到与 M705 相同的外形，堪称达到同等以上的接合强度，优异的低价格低银焊锡膏。另外， M40-LS720HF 为无卤素规格。

通过高效生产而降低成本
这样，虽然开发了 1% 银的低价格低银的千住锡膏，但是出现要求进一步降低成本的动向作为其对策之一，虽然存在 0.3%银、 0.1% 银的进一步减少银的对策，在不增加设备的条件下，通过提高产量的高效生产的降低成本引人注目。千住金属工业将能够高速印刷和短时间回流的高效生产列为必要项目，进行合金粉末达到较佳化的**焊剂的开发，开发千住焊锡膏 M40-SP，实现了进一步低价格化。在合金粉末的较佳化方面，以粉体流变学理论为武器，采用**微细、狭公差、高圆球度的高级粉末，以适当的粒度配合使流动性高的焊锡粉末达到较佳化。另外，开发了能够应对快速滑动速度，具有粘弹特性的焊剂，通过混合这两种材料，开发了在 150mm/s 高速印刷时具有优异的掩模脱离特性的焊锡膏M40-SP。

千住锡膏 M40-SP
这样，开发的熟知流变学理论的M40-SP，在达到高速印刷的同时，与以往的产品相比，具有更高的充填率，无枯竭现象，能够进行充分的印刷。另外，人们要求同时能够在短时间能够回流的焊剂特性。为此开发的焊剂能够抑制因短时间回流而发生的空隙等，堪称应对急剧温度变化的材料，能够进行缩短约 50% 外形的焊锡接合。当然，即使在短时间回流的条件下，也能够保证充分的润湿和接合强度。这种高速印刷和短时间回流能够使印刷、印刷检查、装载、回流、安装后的检查的安装工序缩短约 30%，提高了单位时间的产量。如上所述， M40-SP 不必进行新设备投资而达到降低成本，提高产量。短时间回流有助于单位消费资源的节能化，在考虑环保的同时，有助于降低能源消费的成本。另外， M40-SP 对难于进行焊接的锌白铜、黄铜、镍亦显示良好的润湿性，堪称可用于广泛用途的产品。