四川千住焊锡膏

千住焊锡膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的標準時間及進再保管時的注意點
1.有效期限為冷蔵・未開封狀態下自製造日起算3個月。
2.使用時在常温環境下放置4小時以上24小時以内、手撹拌、或是自動撹拌機進行撹拌之後、在推薦温度，濕度範圍内進行印刷作業。並且、在使用自動撹拌機的情況下、可能會伴隨產生錫膏温度上昇及低粘度化、故請以必要的较低限度進行撹拌。
2.在印刷作業開始後、建議於8小時以内使用完畢。
容器内殘餘未使用之部分請密閉、若在8小時以内預定使用的情況下請以常溫保管後使用。若無立即需要使用、請密閉並以冷藏進行保管（再冷藏情況僅以一次為限）。
2.水洗錫膏特別易因吸濕而受到影響、吸濕量過多的情況下、會造成不良原因。敬請十分注意所使用環境及運送過程的溫度控管。適量添加錫膏、在8小時以内進行全量交換。使用後殘餘部分的錫膏請勿再進行使用。

千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度（℃）
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
**
JP3753168
JP3027441
下重点介绍1个银锡膏千住焊锡膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏，新配方增强了焊锡膏的稳定性，从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀）条件下的空气回流焊和氮气回流焊， M705-SHF也展现出了**的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果，有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护， 改善聚合性，优化润湿性能，带来非常闪亮的焊点。
千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍
1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品，从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
2.和早期产品比较，透过合⾦和**Flux的开发来克服问题.
a.优越的价格竞争性
„ b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
„ c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
„ d.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、⽴碑现象
„ e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
1.无卤素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理， 通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 属 ROL0
3.印刷： 较低 0.3 mm 细间距
4.印刷： 较长 72 小时的网板寿命
5.印刷： 较长 24 小时的印刷间歇时间
6.印刷： 改良的焊锡膏转印效率
7.印刷： 适用于较高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工艺窗口， 使其具备（即使用长时间高浸润温度回流曲线） **的聚合性和润湿性
9.回流焊： 增强浸润温度到 150-200ºC
10.回流焊： 较低热坍塌温度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有**聚合性和润湿性
12.回流焊： 非常闪亮的焊点
13.回流焊： 残留物透明、无色，易于进行焊后检验
14.回流焊： 5 次回流焊后残留物针刺测试

低银千住焊锡膏的特点M40-LS720：
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
新型低银千住焊锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
1.M47是对应正在加速发展的千住焊锡膏低银化的新产品，具有以下特点。
•兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
•对TSOP等裂纹扩展速率快的元件，具有延缓裂纹扩展的作用
•从焊锡及接合界面两方面进行改善
•回流温度与SAC0307相同
•与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
2.新研制成的低银焊锡**千住焊锡膏，具有以下特性。
•对于无卤、含卤产品均适用
• 降低散热器等大面积焊接部的void率
•提高抗吸湿性，实现更稳定的实装
•由于提高了残渣的柔软性，
•减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
•减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
2.相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH


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