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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    沈阳优质千住焊锡膏 欢迎在线咨询

    更新时间:2025-03-18   浏览数:367
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区松岗街道  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    千住焊锡膏S70G的性能和规格

    项   目
    ECO Solder paste S70G
    试 验 方 法
    焊材粉末
    合金组成
    Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)

    溶融温度
    固相线温度 217℃
    PITCH温度(液相线) 219℃
    DSC示差热分析仪
    粉末形状
    球形
    SEM电子顕微镜
    焊材粉末粒径
    Type3:25〜45μm
    Type4:25〜36μm
    Type5:15〜25μm
    SEM及雷射法
    FLUX
    FLUX TYPE
    FLUX 活性度
    RO
    L0
    J-STD-004
    J-STD-004
    卤素
    溴(Br)系0.02%以下
    (本产品不是无卤素锡膏)
    电位差滴定
    (Flux单独测定)
    表面绝缘抵抗试验
    (40C90%RH,168hr)
    Over 1.0E+12
    JIS Z 3284
    迁移试验
    (85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
    Over 1.0E+9
    未发生迁移
    JIS Z 3284
    铜镜试验
    PASS
    JIS Z 3197
    氟化物试验
    PASS
    JIS Z 3197
    ソルダ
    ペースト
    黏度
    190Pa.s
    JIS Z 3284
    摇变性指数
    0.65
    JIS Z 3284
    FLUX含有量
    11.5%
    JIS Z 3197
    热坍塌特性
    0.3mm以下
    JIS Z 3284
    黏着性/保持时间
    (1.0N以上)
    1.3N/24h以上
    JIS Z 3284
    铜板腐蚀试验
    合格
    JIS Z 3197
    保存期限
    (冷藏:0 ~ 10C未开封)
    6个月

    沈阳优质千住焊锡膏
    低银千住焊锡膏的特点M40-LS720:
    1.优越的价格竞争性
    2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
    3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
    4.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、立碑现象
    5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
    沈阳优质千住焊锡膏
    千住焊锡膏M705-S101ZH-S4与为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线,是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。具有良好的焊接活性,焊点光亮饱满,对于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
    M705-S101ZH-S4 的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果,尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。
    M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性,正常使用条件(20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
    本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明,*清
    沈阳优质千住焊锡膏
    千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
    1.无卤素: 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理, 通过离子色谱法测试。
    2.无卤素助焊剂分类: 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B , 属 ROL0
    3.印刷: 较低 0.3 mm 细间距
    4.印刷: 较长 72 小时的网板寿命
    5.印刷: 较长 24 小时的印刷间歇时间
    6.印刷: 改良的焊锡膏转印效率
    7.印刷: 适用于较高 125 mms-1的高速印刷
    8.回流焊: 改良的回流工艺窗口, 使其具备(即使用长时间高浸润温度回流曲线) **的聚合性和润湿性
    9.回流焊: 增强浸润温度到 150-200ºC
    10.回流焊: 较低热坍塌温度 182ºC
    11.回流焊: 01005 的小尺寸元件上,具有**聚合性和润湿性
    12.回流焊: 非常闪亮的焊点
    13.回流焊: 残留物透明、无色,易于进行焊后检验
    14.回流焊: 5 次回流焊后残留物针刺测试
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