SOLDER CORED NEO虽然低银、无银却保良好的焊接浸润性
浸润迅速，可在短时间内进行焊接。
虽是低银、无银合金，在铜板上也显示出良好的浸润性。
助焊剂残渣呈淡黄色，外观检查容易。
SOLDER CORED LSC高度的绝缘可靠性与低价格并存
虽然低银、无银，却保持与M705同等的操作性。
助焊剂飞溅少，保证良好作业环境。
即使在高温、高湿度环境下长期放置，也显示出很高的绝缘电阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生产成份转移
即便是受弯曲或在载等严酷环境下，焊剂残渣也不裂开。
焊剂残渣附着性和拒水性强，可防止腐蚀和成分转移现象。
通过与sn-zn系合金结合使用，实现与铝材的可靠连接。
SOLDER CORED FORTE解决焊剂残渣裂纹以及剥离问题
即使是受机械弯曲或冲击，焊剂残渣也不开裂，保持了清洁度。
由于焊剂的研发，除解决残渣开裂问题外，浸润性与剥离对策并存。
同时实现了焊剂少量飞溅。
SOLDER CORED RMA08 显示出高度绝缘可靠性的通用产品
显示出适全车载、工业设备的高度绝缘可靠性和耐腐蚀性。
飞溅、气味、冒烟少，要提供良好的作业环境、
助焊剂残渣呈淡黄色，外观检查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有**浸润性的无卤素松香芯千住焊锡丝
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合无卤素标准的产品。
b.改善了浸润性，即使垂直拖焊也可抑制桥连的产生。
c.飞溅少、耐热性强，适合长时间的加热工法。
6.SOLDER CORED EFC用微细线松香芯千住焊锡丝进行细间距实装
a.伸线工程稳定，提高强度等微细线固有的质量。
b.由于微细线规格焊剂的研发，实现了飞溅少量化。
c.由于微细线规格焊剂的研发，抑制了桥连的发生。
7.特殊用途焊锡
a.铝材系列焊锡，抑制电偶腐蚀的高品质材料。
b.为超声波焊接，不需要助焊剂。
c.大幅度抑制铝线被吞噬现象。
8.玻璃系列焊锡
a.用于平板显示器等，扩大了用途。
b.超声波焊接后，接合强度提高。
b.依靠金属接合，拥有高电传导性能。
c.可对ITO膜进行焊接。
M705:拥有10年业绩的无铅焊锡通用3.0AG合金。
M53:适用于车载用途等，具有优良的抗热疲劳特性。
M35:0.3AG的低银松香芯焊锡丝通用合金。
M20:无银松香芯焊锡丝的通用合金。
M82：抑制焊烙铁头熔损的合金。
M24MT:低价格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。
千住焊锡丝是可对重量轻、价格低的铝进行锡焊的下一代焊锡产品。
现在，线圈、电机等上使用的电线等以价格高、重量重的铜线为主流，但在电动汽车等必须进行轻量化的用途上，正在讨论重量轻、价格低的铝。然而，要是用以前的焊锡材料对铝进行锡焊，会发生被称作“电偶腐蚀”的现象，招致接合不良。“ALS系列”以标准电位与铝接近的锌为主成分，是一种抑制了电蚀、可靠性高的焊锡。在 Sn-Zn系列的焊锡中添加铝，抑制了铝腐蚀。“ALS系列”将铝连接到未来。适合寻求节能化、低价格化，采用重量轻、价格低的铝的元件的锡焊。
一.特点
1.这是一种抑制电蚀、质量高的焊锡材料
Sn-Zn 系列材料的开发抑制了电蚀
为超声波锡焊 , 不需要助焊剂
凭借腐蚀性低的 ALS 助焊剂，进一步提高润湿性
大幅度抑制铝线腐蚀现象
2.推荐
ALS 是铝材焊锡，推荐在超声波锡焊中使用
与铝的标准电位差小的锌系列焊锡，抑制电蚀
表现出良好的耐腐蚀性
ALS用助焊剂腐蚀性低
防止铝腐蚀
千住金属研发出焊接玻璃用的焊锡丝，这是可在绝缘体的玻璃上，直接进行的焊接的产品。
“GLS系列”是*在玻璃等的绝缘体上实施金属膜，可通过超声波锡焊直接用焊锡材料成型电极的产品。与其说是焊锡材料，还不如说是电极成型材料，不会因为表面张力变成球形，可平滑地成型电极。被用于汽车的后挡风玻璃的天线、太阳能发电面板的电极成型等，用途正在扩大。
一.特点
1.用于平板显示器等 , 扩大了用途
超声波锡焊后 , 接合强度提高
通过金属接合具有高的导电性
能够对氧化铟锡 (ITO) 膜进行锡
1.锡焊条件3％ Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
（平均每次）
送锡速度 20mm/s
（平均每次）
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
2.锡焊条件0.3％ Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
（平均每次）
送锡速度 20mm/s
（平均每次）
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
3.防止烙铁头腐蚀用焊锡也确保良好的润湿性
4.镍的添加抑制接合界面反应，实现高可靠性接合
5.峰值温度 ：DSC 曲线上的大吸热量点的温度在上述的产品形态中，当产品尺寸、产品等级特殊时，根据合金成分的情况，有时本公司不能准备相应的产品。
6.持续挑战，不断进步的无铅松香芯焊锡丝
重视作业性（润湿性、烟雾、刺激性臭味对策）A级
重视可靠性（绝缘特性对策）AA级
不含卤素（相当于AA级）
千住焊锡丝用微细线松香芯焊锡丝，实现了窄间距实装。
在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上，对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此，强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂，利用*自的伸线技术制成的较细松香芯焊锡丝。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性，实现通过窄间距进行**微细连接。另外，氧化是润湿性劣化的原因，我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
一.特点
1.通过微细线实现窄间距实装
先进的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题
微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化
微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生
2.推荐
适合绝缘电阻值大，窄间距多引脚的锡焊
由于采用微细线，适合微小元件、窄间距实装
由于飞散小，适合微小元件、窄间距实装
采用*自的伸线技术，减少伸线时断线和中间变细的情况，提供高品质的微细线
通过低飞散、良好的润湿性、良好焊锡切断性实现**微细连接
表现出大的绝缘电阻值
通过回流炉对含有较细树脂的焊锡FLAT CORE进行窄间距实装
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３ mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
适用合金 M705
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
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