武汉千住焊锡膏供应商

千住焊锡膏SS-CN63-HD
适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线，身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角，不断地且持续地挑战先进领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学安定性的Flux 组合 ，使以往不可能膏状化的活性In合金，也能成为制品。再者，与一般的焊接合金相比，锡膏的质量保存期**间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求，我们也有多种的产品对应。

低银千住焊锡膏的特点M40-LS720：
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利

日本千住焊锡膏的储存与使用条件
        设定 
推荐程序 
备注
        储存条件 
冷藏：保存在0～10℃ 
未开封状态
        使用时恢复到常温的时间 
常温放置60分钟以上 
禁止强制性加热，
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
        常温放置时的可使用时间 
3天 
未开封状态
        使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30～60sec
自动搅拌: 30～60sec*
因自动搅拌机的性能而异
（注意不要过度升温）
        作业温度 
温度: 22 ～ 28℃
湿度: 30 ～ 70%RH 
－－－
        可印刷时间 
24小时以内 
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
        印刷中断时的可放置时间 
1小时以内 
－－－
        印刷后至部品搭载为止的可使用时间 
8小时以内 
－－－
        印刷后至回流为止的可使用时间 
8小时以内 
－－－
        再储存时
（**于未使用的剩余部分） 
冷藏: 0～10℃ 
如在保质期内，可将盖子盖紧

千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍
1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品，从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
2.和早期产品比较，透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
   a.优越的价格竞争性
„ b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
„ c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
„ d.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、⽴碑现象
„ e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
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