宁波千住锡膏厂家

千住总公司于2002年投入资金成立的分公司.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,千住锡膏,助焊剂等无铅环保产品.

连接器或线圈等大型实装部品的接合，因热容量，REFLOW SOLDERING均热化困难等问题，故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊锡的温度稳定性是重要条件，因此需要使用大量的焊锡。结果，必须时常确保存有大量的焊锡，故大幅地反映出实装工程上材料费的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏，以Sn-3Ag-0.5Cu来说，降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。

千住金属所开发之千住锡膏「ECO SOLDER」，具有比传统使用之锡铅焊材更高的信赖性，可以配合各种作业温度，有各种不同系列的产品。根据合金成分不同，可提供之焊材形状也会受到限制，请参考以下ECO SOLDER产品之形状介绍来确认。除了下列介绍的ECO SOLDER产品、形状以外，并开发了各种多用途合金。

千住锡膏的优点：
BGA設備未融合問題：容易发生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底面電極VOID：對於底面電極零件容易发生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX飛散：對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性不良：使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。 
使用壽命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失
印刷停止後轉寫率低下停止作業後：停止作業後，再啟動時印刷量性沒問題。GRN360在停止前後可確保的轉寫性。
實裝後的電路檢查：GRN360殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。
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