千住锡膏M705-GRN360-K2-V是千住公司开发的是新一代的焊膏，符合环保要求。 ECO SOLDER焊膏与现有相比，解决了各种问题，例如保存稳定性，电源稳定，焊料润湿性，和耐热性，具体的分类如下：
S70G系列
新一代产品，较好的印刷稳定性，增强耐热性，减少助焊剂飞溅，相对于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增强的润湿能力显着降低BGA焊点不湿的的良和改进电路的探针检测能力。
374FS系列
开发用于大面积芯片焊接或表面安装的半导体模块。良好的耐洗性降低boids下产生的裸芯片。
TVA系列
“堆叠式”3D组件的安装过程和我们的焊膏。浸过程中的一致性卷转移。
DSR系列
新开发的用于分配，DSR膏是符合具有广泛的应用范围。符合各种加热方法，如回流炉，升温快激光和热空气对流。
345F系列
锡膏M705-345F系列具有优异的再流焊后熔性能，同时保持热阻增加，降低焊料球和非常稳定的粘度特性
水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
一． 使用环境：温度20-25度，湿度60%RH以下
水洗锡膏特别容易受到湿度的影响，湿度太高时会导致以下不良情况发生，请特别注意使遥环境。
1. 吸湿后导致锡珠飞散
2. 吸湿后导致印刷崩塌
3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
二． 搅拌时间检验
因SOFTENER制造商不同，以下称抗搅拌器，适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种，会别对冷藏后立即搅拌、及回温后（常温）搅拌，测试其粘度变化、及温度变化。
1. MALCOM搅拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX搅拌器：UM-102
三． 便用锡膏
1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
结果：搅拌时间与锡膏温度有关
冷藏保存状态下，立即搅拌（温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化）
MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
回复常温后再搅拌
MALCOM的SPS-2（使用4分钟以内）
JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
3. 以上为建议的适当搅拌时间（备注：搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同，实际使用时，客良需自行检验，此资料仅供参考）
四． 建议温度
1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
2. 预热在135-175度范围内，请渐渐加温。（无预热时升温速请控制在5度以下）
3. 加热时220度以上30-50秒，高温度至少235度高245度的范围内.
焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法：
1. 产生锡珠
预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化，容易产生锡珠.因此 ，缩短预热降温的时间，可降低锡珠的发生率。
2. 飞溅的锡珠、立碑现像
预热时锡膏崩塌，因毛细管作用，从CHIP下流出的锡膏溶融后，流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度，加长预热时间，让锡膏中的溶剂充分挥发后，锡膏就不容易崩塌，就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法，也可改善立碑现象及CHIP移位。
注意：此温度PROFILE为一般使用情形，若便用本温度产生不良情况，请依不良状况做适当的变更.
连接器或线圈等大型实装部品的接合，因热容量，REFLOW SOLDERING均热化困难等问题，故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊锡的温度稳定性是重要条件，因此需要使用大量的焊锡。结果，必须时常确保存有大量的焊锡，故大幅地反映出实装工程上材料费的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏，以Sn-3Ag-0.5Cu来说，降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
1. 适用规范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号，使用无铅焊材合金，适用于电器、电子产业配接 等等。
2. 规格
2.1 合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成 (质量 %)
Ag(银) Bi(铋) Sn(锡)
1.0±0.2 57±1 Balance
不纯物 (质量 % 以下)
Pb(铅) Cd(镉) Sb(锑) Cu(铜) Zn(锌) Fe(铁) Al(铝) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶温度及比重 (参考值)
融溶温度 ℃ 比重
约 138 ~ 213 约 8.6
3. 试验成绩报告书
每次制造都会检验，结果都将纪录在试验成绩报告书上，贵社如有需求可随货一起附上。
(1)合金的化学成分
(2)锡膏黏度
(3)助焊剂含量
(4)助焊剂内卤素含量
4. 包装 / 标示
4.1 包装
个 装: 罐装
净 重: 500g or 1kg (罐装)
4.2 标示
在包装标签上会标示底下 items 所列之标示
1. 产品名称 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金组成 7. **号码
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料号 (LOT.) 9. 制造国
5. 物质重量 (NET.)
5. 保证期限
本制品的保证期间为制造日起六个月以内，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 环中并要保持产品密封。
6. 安全上的注意事项
另附制品安全制造数据。
7. 法规制
另付制品安全制造数据。
8. 使用、保存、废弃注意事项
另付制品安全制造数据。
9. 其他
(1) 违反仕样书所记载内容，及仕样载范围外，不在保证内。
(2) 本仕样书内容不能泄漏给其他公司。
10. 试验方法
STM-1 外观
除了法规以外，就是用目视检验。
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