甘肃千住焊锡膏厂 深圳市一通达焊接辅料有限公司

千住焊锡膏S70G的性能和规格
 
项　　　目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）
−
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度（液相线） 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状 
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3：25〜45μm
Type4：25〜36μm
Type5：15〜25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴（Br）系0.02%以下
（本产品不是无卤素锡膏）
电位差滴定
（Flux单测定）
表面绝缘抵抗试验
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未开封）
6个月 
−

千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度（℃）
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
**
JP3753168
JP3027441

千住焊锡膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的標準時間及進再保管時的注意點
1.有效期限為冷蔵・未開封狀態下自製造日起算3個月。
2.使用時在常温環境下放置4小時以上24小時以内、手撹拌、或是自動撹拌機進行撹拌之後、在推薦温度，濕度範圍内進行印刷作業。並且、在使用自動撹拌機的情況下、可能會伴隨產生錫膏温度上昇及低粘度化、故請以必要的低限度進行撹拌。
2.在印刷作業開始後、建議於8小時以内使用完畢。
容器内殘餘未使用之部分請密閉、若在8小時以内預定使用的情況下請以常溫保管後使用。若無立即需要使用、請密閉並以冷藏進行保管（再冷藏情況僅以一次為限）。
2.水洗錫膏特別易因吸濕而受到影響、吸濕量過多的情況下、會造成不良原因。敬請十分注意所使用環境及運送過程的溫度控管。適量添加錫膏、在8小時以内進行全量交換。使用後殘餘部分的錫膏請勿再進行使用。 

日本千住焊锡膏的储存与使用条件
        设定 
推荐程序 
备注
        储存条件 
冷藏：保存在0～10℃ 
未开封状态
        使用时恢复到常温的时间 
常温放置60分钟以上 
禁止强制性加热，
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
        常温放置时的可使用时间 
3天 
未开封状态
        使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30～60sec
自动搅拌: 30～60sec*
因自动搅拌机的性能而异
（注意不要过度升温）
        作业温度 
温度: 22 ～ 28℃
湿度: 30 ～ 70%RH 
－－－
        可印刷时间 
以内 
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
        印刷中断时的可放置时间 
1小时以内 
－－－
        印刷后至部品搭载为止的可使用时间 
8小时以内 
－－－
        印刷后至回流为止的可使用时间 
8小时以内 
－－－
        再储存时
（于未使用的剩余部分） 
冷藏: 0～10℃ 
如在保质期内，可将盖子盖紧
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