东莞千住锡膏出售 深圳市一通达焊接辅料有限公司

日本千住锡膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何卤素化合物，也可实现和旧產品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏產品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。
1.未刻意添加卤素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
4.即使不使用卤素作為FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用。
5.FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业性。


千住无卤素锡膏常用型号：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4

低银千住锡膏和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会**过250℃，有发生桥接的疑虑。

日本千住锡膏为分有铅锡膏与无铅锡膏及无卤素锡膏，是目前电子行业使用为广泛的锡膏，其拥有的焊接特性及稳定性，能有效的抑制锡珠的产生，是制造电子产品的锡膏，日本千住锡膏大幅度改善了BGA焊接不良、并对贴片后电气性能测试有了很大提高。对因无铅化产品可焊性变差的状况开发出且有优良润湿性，即使镀锡不良也能很好上锡的无铅锡膏产品;并且解决了POP封装焊接性能不良的问题;千住锡膏在没有特别说明的情况下均采用免洗配方,如因产品特性的要求也可以采用清洗剂进行清洗,锡膏助焊剂的残留为透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm) 
Type5(15～25μm)

2006年RoHS规范开始实行，日本在这段期间，世界开始生产千住锡膏，建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面，近年来金属价格高涨，运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此，由JEITA所发 表的「*2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立，针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨，并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。
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