千住锡膏的优点：
BGA设备未融合问题：容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解决以往S70G系列的问题。
底面电极VOID：对於底面电极零件容易发生VOID问题GRN360比S70G，系列相比约多了1/2的抑制效果。
FLUX飞散：对於FLUX飞散造成连接端等接续异常，GRN360比S70G系列相比成功地削减50~80%。
润湿性不良：使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。GRN360比S70G系列带来更良好的焊接润湿性。
使用寿命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失
印刷停止後转写率低下停止作业後：停止作业後，再启动时印刷量性没问题。GRN360在停止前後可确保的转写性。
实装後的电路检查：GRN360残留在焊材上的FLUX较少，可快速正确地进行电路检查。
低温千住锡膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号，使用无铅焊材合金，适于电电器、电子产业配接等等
3.合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成(质量%)
AG（银）
BI（铋）
SN（锡）
1.0±0.2
57±1
余量
不纯物(质量%以下)
Pb(铅)
Cd(镉)
Sb(锑)
Cu(铜)
Zn(锌)
Fe(铁)
Al(铝)
As()
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶温度及比重量(参考值)
融溶温度℃
比重
约138～204
8.6
千住总公司于2002年投入资金成立的分公司.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,千住锡膏,助焊剂等无铅环保产品.
千住锡膏M705-GRN360-K2-V是千住公司开发的是新一代的焊膏，符合环保要求。 ECO SOLDER焊膏与现有相比，解决了各种问题，例如保存稳定性，电源稳定，焊料润湿性，和耐热性，具体的分类如下：
S70G系列
新一代产品，较好的印刷稳定性，增强耐热性，减少助焊剂飞溅，相对于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增强的润湿能力显着降低BGA焊点不湿的的良和改进电路的探针检测能力。
374FS系列
开发用于大面积芯片焊接或表面安装的半导体模块。良好的耐洗性降低boids下产生的裸芯片。
TVA系列
“堆叠式”3D组件的安装过程和我们的焊膏。浸过程中的一致性卷转移。
DSR系列
新开发的用于分配，DSR膏是符合具有广泛的应用范围。符合各种加热方法，如回流炉，升温快激光和热空气对流。
345F系列
锡膏M705-345F系列具有优异的再流焊后熔性能，同时保持热阻增加，降低焊料球和非常稳定的粘度特性
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