低温千住锡膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号，使用无铅焊材合金，适于电电器、电子产业配接等等
3.合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成(质量%)
AG（银）
BI（铋）
SN（锡）
1.0±0.2
57±1
余量
不纯物(质量%以下)
Pb(铅)
Cd(镉)
Sb(锑)
Cu(铜)
Zn(锌)
Fe(铁)
Al(铝)
As()
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶温度及比重量(参考值)
融溶温度℃
比重
约138～204
8.6
连接器或线圈等大型实装部品的接合，因热容量，REFLOW SOLDERING均热化困难等问题，故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊锡的温度稳定性是重要条件，因此需要使用大量的焊锡。结果，必须时常确保存有大量的焊锡，故大幅地反映出实装工程上材料费的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏，以Sn-3Ag-0.5Cu来说，降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
低成本＋高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
产品理念绍介
与传统SAC305产品的特性比较图
M47合金特性和可靠性
基本特性一览表 （机械性能，熔融温度，润湿性）
热循环中的耐热疲劳性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的动态性能
大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
印刷稳定性（间歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同温度下的粘度变化
连续印刷的经时变化
印刷坍塌＆热坍塌
粘着力
M47-LS730系列的化学特性
铜镜试验
铜板腐蚀试验
氟化物试验
M47-LS730系列的电气特性
外加电压耐湿性试验
使用指南
推荐的储存及使用条件
推荐的印刷条件
推荐的回流温度曲线
性能一览表
注意：
本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据，我们并不以此保证产品的性能。
有关详细产品规格、产品式样书，敬请另行垂询我司销售人员。
新型低银千住锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
合金代码
助焊剂代码
使用的粉末粒径
（根据ANSI/J-STD-005分类）
其他粉末粒径也可适用，敬请垂询。
M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品，具有以下特点。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件，具有延缓裂纹扩展的作用
3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
4.回流温度与SAC0307相同
5.与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
新研制成的低银焊锡焊锡膏，具有以下特性。
1.对于无卤、含卤产品均适用
2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
3.提高抗吸湿性，实现更稳定的实装
4.由于提高了残渣的柔软性，
5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
与SAC305（M705） 相比， M47具有更优越的耐冲击特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹，且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
千住锡膏的优点：
BGA设备未融合问题：容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解决以往S70G系列的问题。
底面电极VOID：对於底面电极零件容易发生VOID问题GRN360比S70G，系列相比约多了1/2的抑制效果。
FLUX飞散：对於FLUX飞散造成连接端等接续异常，GRN360比S70G系列相比成功地削减50~80%。
润湿性不良：使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因，容易造成大面积LAND的问题。GRN360比S70G系列带来更良好的焊接润湿性。
使用寿命（版上的酸化）：GRN360和S70G系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失
印刷停止後转写率低下停止作业後：停止作业後，再启动时印刷量性没问题。GRN360在停止前後可确保的转写性。
实装後的电路检查：GRN360残留在焊材上的FLUX较少，可快速正确地进行电路检查。
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