千住金属所开发出之千住锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存性、供锡性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化较微之SOLDER POWDER和优良化学性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
1. 适用规范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号，使用无铅焊材合金，适用于电器、电子产业配接 等等。
2. 规格
2.1 合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成 (质量 %)
Ag(银) Bi(铋) Sn(锡)
1.0±0.2 57±1 Balance
不纯物 (质量 % 以下)
Pb(铅) Cd(镉) Sb(锑) Cu(铜) Zn(锌) Fe(铁) Al(铝) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶温度及比重 (参考值)
融溶温度 ℃ 比重
约 138 ~ 213 约 8.6
3. 试验成绩报告书
每次制造都会检验，结果都将纪录在试验成绩报告书上，贵社如有需求可随货一起附上。
(1)合金的化学成分
(2)锡膏黏度
(3)助焊剂含量
(4)助焊剂内卤素含量
4. 包装 / 标示
4.1 包装
个 装: 罐装
净 重: 500g or 1kg (罐装)
4.2 标示
在包装标签上会标示底下 items 所列之标示
1. 产品名称 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金组成 7. 号码
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料号 (LOT.) 9. 制造国
5. 物质重量 (NET.)
5. 保证期限
本制品的保证期间为制造日起六个月以内，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 环中并要保持产品密封。
6. 安全上的注意事项
另附制品安全制造数据。
7. 法规制
另付制品安全制造数据。
8. 使用、保存、废弃注意事项
另付制品安全制造数据。
9. 其他
(1) 违反仕样书所记载内容，及仕样载范围外，不在保证内。
(2) 本仕样书内容不能泄漏给其他公司。
10. 试验方法
STM-1 外观
除了法规以外，就是用目视检验。
水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
一． 使用环境：温度20-25度，湿度60%RH以下
水洗锡膏特别容易受到湿度的影响，湿度太高时会导致以下不良情况发生，请特别注意使遥环境。
1. 吸湿后导致锡珠飞散
2. 吸湿后导致印刷崩塌
3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
二． 搅拌时间检验
因SOFTENER制造商不同，以下称抗搅拌器，适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种，会别对冷藏后立即搅拌、及回温后（常温）搅拌，测试其粘度变化、及温度变化。
1. MALCOM搅拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX搅拌器：UM-102
三． 便用锡膏
1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
结果：搅拌时间与锡膏温度有关
冷藏保存状态下，立即搅拌（温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化）
MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
回复常温后再搅拌
MALCOM的SPS-2（使用4分钟以内）
JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
3. 以上为建议的适当搅拌时间（备注：搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同，实际使用时，客良需自行检验，此资料仅供参考）
四． 建议温度
1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
2. 预热在135-175度范围内，请渐渐加温。（无预热时升温速请控制在5度以下）
3. 加热时220度以上30-50秒，高温度至少235度高245度的范围内.
焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法：
1. 产生锡珠
预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化，容易产生锡珠.因此 ，缩短预热降温的时间，可降低锡珠的发生率。
2. 飞溅的锡珠、立碑现像
预热时锡膏崩塌，因毛细管作用，从CHIP下流出的锡膏溶融后，流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度，加长预热时间，让锡膏中的溶剂充分挥发后，锡膏就不容易崩塌，就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法，也可改善立碑现象及CHIP移位。
注意：此温度PROFILE为一般使用情形，若便用本温度产生不良情况，请依不良状况做适当的变更.
M705-GRN360-K2-V是一种被称免洗的无铅锡膏。GRN360-K系列是高温对应型号。过去GRN360-K系列开发的概念，的炼金术，确保了高可靠性，龟裂、抑制侧球等通用特性外，还确保了高温预加热下焊锡的熔融性。因为作无铅的代表，在到现在为在无铅领域为广泛的应用。
一．合金组成
使用合金以M705为标准(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我们也可以处理芯片CSP实现的高密度过程，比如直径较小的直径。它的表面氧化非常之少，球形无铅粉末让千住金属的的焊锡膏能用4是号粉和和5号粉（粒径25 ~ 36um类型，15 ~ 25um类型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指卤素的总含量在锡膏中为0。0%，并且通过了规定为IPCTM650的各种可靠性测试(铜镜测试、铬酸银测试、氟化物测试、铜板腐蚀测试)，没有清洗。
三．千住锡膏会因为环境温度而改变粘度特性。在低粘度时，连续使用的锡膏对印刷性的影响，包括了助焊剂和部件组装时膏体的破损，影响到了如何产生热塌和桥接器，就这样，在高粘度方面，我们很容易发生黏度设定以适应环境，如液化度和印刷缺陷。
1.请在25±2.5度范围内使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷机前使用自动搅拌机，就需要搅拌至粘合温度达到实际工作环境温度。当在低粘度状态下将糊状物投入印刷机时，它会被输入到打印渗入和打印胶水中。因此成为桥接器和锡球发生的原因.请根据您使用的搅拌机的特性进行搅拌时间的管理。
2.在同一条件下的印刷工序中，锡膏黏度变化是关于不良和印刷缺点的问题所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度稳定性，即使是连续的续续使用，也可以少量的使用完即使锡膏印没有用完第二天以后再次使用，黏度特性的变化也很少。
3.另外，用完的膏体在保管的时候请不要和未使用的产品混合，在另外一个容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表现出高水准值。在高湿度环境下(30至90%RH)，注意虽然也有8小时以上的高粘性，但是保持时间有缩短的倾向。GRN360-K-V系列在常温下长时间放置，或者在潮湿环境下也不会发生锡球，对环境要球很低。
4.在下图示出M705-GRN360-K-V系列的推荐再流温度配置。
根据回流炉的规格和安装基板，贴装零件的焊接性不同。特别是焊膏供应量在微小孔径和结构上容易产生异常地方，即使在下图的预热范围内也能够熔融.因为也有发生异常的可能性，所以请在事先确认评价之后使用。
5.温度曲线设计时的注意点
a.预热剂:本加热前的预热步骤，让千住锡膏里溶剂成分挥发，同时半熟粉末表面的酸形成清洁化膜及被连接部件的工作。但是，过度的预热处理将会对粉末进行再氧化，有可能会在回流时造成熔融异常。控制基板所需的小温度和时间。
b.预热加热过度的(温度和时间)造成耐热疲劳特性的下降，并且丧失了GRN360的一个特征。请在推荐值内进行管理。
6.GRN360-K-V与M705的现有产品相比，是实现了焊锡的低飞溅，大印刷面积为100 - 150um在这里我们可以将飞散数降至以往产品的1/5。但是，我们可以从反差飞行的特性，
基板材料的状态(吸湿与污染和氧化)，实现低飞散也需要从制程方面的考虑。
7.保质期：未开封的锡膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作为无铅制程实现业界长6个月的保证。
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