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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    无锡千住锡膏供应商 深圳市一通达焊接辅料有限公司

    更新时间:2024-06-17   浏览数:98
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    低成本+高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
    产品理念绍介
    与传统SAC305产品的特性比较图
    M47合金特性和可靠性
    基本特性一览表 (机械性能,熔融温度,润湿性)
    热循环中的耐热疲劳性能
    LGA接合部的耐跌落特性
    M47-LS730系列的动态性能
    大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
    印刷稳定性(间歇印刷性能)
    回流性能
    未熔合的防止措施
    不同温度下的粘度变化
    连续印刷的经时变化
    印刷坍塌&热坍塌
    粘着力
    M47-LS730系列的化学特性
    铜镜试验
    铜板腐蚀试验
    氟化物试验
     M47-LS730系列的电气特性
    外加电压耐湿性试验
    使用指南
    推荐的储存及使用条件
    推荐的印刷条件
    推荐的回流温度曲线
    性能一览表
    注意:
    本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据,我们并不以此保证产品的性能。
    有关详细产品规格、产品式样书,敬请另行垂询我司销售人员。
    新型低银千住锡膏 M47 产品理念
    M47-LS730 Solder Paste 标记信息
    M47-LS730 Type4
    合金代码
    助焊剂代码
    使用的粉末粒径
    (根据ANSI/J-STD-005分类)
    其他粉末粒径也可适用,敬请垂询。
    M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品,具有以下特点。
    1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
    2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
    3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
    4.回流温度与SAC0307相同
    5.与传统的SAC0307价格相同
    新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
    新研制成的低银焊锡焊锡膏,具有以下特性。
    1.对于无卤、含卤产品均适用
    2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
    3.提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
    4.由于提高了残渣的柔软性,
    5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
    6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
    相应的助焊剂代码如下所示。
    ROL0: LS730HF
    完全HF: LS730ZH
    与SAC305(M705) 相比, M47具有更优越的耐冲击特性
    1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹,且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
    2.使用M47的Board Side的接合界面,金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
    无锡千住锡膏供应商
    千住金属所开发出之千住锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存性、供锡性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化较微之SOLDER POWDER和优良化学性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
    无锡千住锡膏供应商
    日本千住金属工业珠式会社针对**无铅化的要求开发出的千住锡膏常用的型号为:M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4,两种型号的无铅锡膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5); 与以往的无铅锡膏相比,解决了因无铅化引起的保存稳定性和使用稳定性、润湿性、高融点的耐热性等问题。M705-S101-S4在保持以往产品GRN360系列的保存、印刷时粘度稳定性的同时,可进一步提高耐热性、抑制助焊剂飞溅并提高了可靠性,是综合提高了实装品质以及操作性的产品,常用锡膏型号有:S70G
    无锡千住锡膏供应商
    水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
    一. 使用环境:温度20-25度,湿度60%RH以下
    水洗锡膏特别容易受到湿度的影响,湿度太高时会导致以下不良情况发生,请特别注意使遥环境。
    1. 吸湿后导致锡珠飞散
    2. 吸湿后导致印刷崩塌
    3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
    二. 搅拌时间检验
    因SOFTENER制造商不同,以下称抗搅拌器,适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种,会别对冷藏后立即搅拌、及回温后(常温)搅拌,测试其粘度变化、及温度变化。
    1. MALCOM搅拌器:SPS-2
    2. JAPAN UNIX搅拌器:UM-102
    三. 便用锡膏
    1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
    2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
    结果:搅拌时间与锡膏温度有关
            冷藏保存状态下,立即搅拌(温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化)
            MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
            JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
            回复常温后再搅拌
            MALCOM的SPS-2(使用4分钟以内)
            JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
    3. 以上为建议的适当搅拌时间(备注:搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同,实际使用时,客良需自行检验,此资料仅供参考)
    四. 建议温度
    1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
    2. 预热在135-175度范围内,请渐渐加温。(无预热时升温速请控制在5度以下)
    3. 加热时220度以上30-50秒,高温度至少235度高245度的范围内.
    焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法:
    1. 产生锡珠
    预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化,容易产生锡珠.因此 ,缩短预热降温的时间,可降低锡珠的发生率。
    2. 飞溅的锡珠、立碑现像
    预热时锡膏崩塌,因毛细管作用,从CHIP下流出的锡膏溶融后,流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度,加长预热时间,让锡膏中的溶剂充分挥发后,锡膏就不容易崩塌,就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法,也可改善立碑现象及CHIP移位。
    注意:此温度PROFILE为一般使用情形,若便用本温度产生不良情况,请依不良状况做适当的变更.
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