1.千住焊锡丝产品特点：
润湿性切断性良好 上焊速度快浸润性良好 飞溅低 焊点饱满光亮
采即効性活性剂，初期浸润迅速
改良助焊剂流动性，使浸润性扩散顺利
采用耐热性强的活性剂，实现了良好的切断性，抑制了拉尖及桥连的产生
削减了助焊剂产生的气体，减少飞溅
2.适用范围：广泛应用于电器 电子零件的线路连接等处的无铅锡丝。
PARKLE ESC 千住无铅锡丝 M705系列是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。
3.参考下列的图表，寻找您所需要的 Sparkle Solder Wire
千住低温焊锡丝在**业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi（锡铋合金）系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差，因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用自的加工技术，在**业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金，可做到节能，降低烙铁头的磨损，可使用廉价的器件，可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”，能够修正低温实装电路板，用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.自的加工技术在**业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装
由于采用低温实装，飞散的发生被抑制
节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低，因此适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品，可发挥熔点降低的特性，适合修理等维护用途
**世界，成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃，也能进行锡焊
开发低温实装助焊剂，提高润湿性，抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温助焊剂的LEO系列，即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温助焊剂LEO，即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ～ 300℃
SOLDER CORED NEO虽然低银、无银却保良好的焊接浸润性
浸润迅速，可在短时间内进行焊接。
虽是低银、无银合金，在铜板上也显示出良好的浸润性。
助焊剂残渣呈淡，外观检查容易。
SOLDER CORED LSC高度的绝缘可靠性与低价格并存
虽然低银、无银，却保持与M705同等的操作性。
助焊剂飞溅少，保证良好作业环境。
即使在高温、高湿度环境下长期放置，也显示出很高的绝缘电阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生产成份转移
即便是受弯曲或在载等严酷环境下，焊剂残渣也不裂开。
焊剂残渣附着性和拒水性强，可防止腐蚀和成分转移现象。
通过与sn-zn系合金结合使用，实现与铝材的可靠连接。
SOLDER CORED FORTE解决焊剂残渣裂纹以及剥离问题
即使是受机械弯曲或冲击，焊剂残渣也不开裂，保持了清洁度。
由于焊剂的研发，除解决残渣开裂问题外，浸润性与剥离对策并存。
同时实现了焊剂少量飞溅。
SOLDER CORED RMA08 显示出高度绝缘可靠性的通用产品
显示出适全车载、工业设备的高度绝缘可靠性和耐腐蚀性。
飞溅、气味、冒烟少，要提供良好的作业环境、
助焊剂残渣呈淡，外观检查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸润性的无卤素松香芯千住焊锡丝
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合无卤素标准的产品。
b.改善了浸润性，即使垂直拖焊也可抑制桥连的产生。
c.飞溅少、耐热性强，适合长时间的加热工法。
6.SOLDER CORED EFC用微细线松香芯千住焊锡丝进行细间距实装
a.伸线工程稳定，提高强度等微细线固有的质量。
b.由于微细线规格焊剂的研发，实现了飞溅少量化。
c.由于微细线规格焊剂的研发，抑制了桥连的发生。
7.用途焊锡
a.铝材系列焊锡，抑制电偶腐蚀的材料。
b.为超声波焊接，不需要助焊剂。
c.大幅度抑制铝线被吞噬现象。
8.玻璃系列焊锡
a.用于平板显示器等，扩大了用途。
b.超声波焊接后，接合强度提高。
b.依靠金属接合，拥有高电传导性能。
c.可对ITO膜进行焊接。
M705:拥有10年业绩的无铅焊锡通用3.0AG合金。
M53:适用于车载用途等，具有优良的抗热疲劳特性。
M35:0.3AG的低银松香芯焊锡丝通用合金。
M20:无银松香芯焊锡丝的通用合金。
M82：抑制焊烙铁头熔损的合金。
M24MT:低价格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。
1.SPARKLE ESC21改良了过去产品ESC的作业性，以及润湿性焊材中FLUX的飞溅问题。烙铁头设定在低温时焊接性依然良好，并可延长烙铁头使用寿命。焊接后残渣接近无色透明、外观良好。
2.ECO SOLDER RMA02无色残渣，高信赖性，的低飞溅特性，ECO SOLDER RMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯千住焊锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少，FLUX残渣为无色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。
3.ECO SOLDER HVP FLUX的耐热性良好，改良了耐热性，为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。 使用温度范围很广，约300℃~430℃范围中可良好地焊接。
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