低温锡膏的优点

低温锡膏重要应用的关键因素为产品设计不能耐基本上的温度要求，如LED或COM1的PCB，低温锡膏重要有2种一种是锡铋成分的；二是锡铋银成分的，锡铋成分的熔点为138度，而锡铋银成分的溶点在180度左右；看实际产品要求而管理决策用哪一种，不含锡的焊点会比较脆。低温锡膏有一个关联性就是成分铋，铋是一种较脆的成分，便是焊接后的牢固度不大好；低温锡膏大幅度提高焊点可靠性，主要是运用于不耐热的PCB或电子器件的焊接制作工艺，使板变降低对新技术的中焊接机械设备的要求，粘性适当。具有很高焊接专业能力，焊点光亮圆滑。

1、润湿性好，焊点光亮均匀圆滑。

2、熔点138℃。

3、切合实际RoHS标准。

4、回焊时无锡市珠和锡桥导致。

5、适合较宽的制作工艺生产制造和快速印刷。

6、长久性的粘帖使用期限，钢筋网片印刷使用期限长。

7、高品质的印刷性，消除印刷整个过程中的忽视凹坑和结快情况。