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Sparkle Paste OZ,SS,M705典型锡膏之制品规格
产 品 项 目 | 粘度 | 适用焊距 | 用 途 与 特 点 |
OZ63-221CM5-40-10 | 180 | 0.4 | 重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。 |
OZ63-713C-40-9 | 190 | 0.5 | 低残渣型,要用于氮气环境下。 |
OZ63-330F-40-10 | 250 | 0.5 | 0.5mm间距标准型。 |
OZ63-381F5-9.5 | 240 | 0.3 | 可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。 |
OZ63-606F-AA-10.5 | 225 | 0.5 | 使用代替洗净剂(AK225)洗净用。 |
OZ295-162F-50-8 | 200 | 0.65 | 高温焊接用,溶融温度285~296℃。 |
OZ63-443C-53-11 | 100 | *0.5φ | 急加热适用,吐出安定性良好,RMA type。 |
OZ63-410FK-53-10 | 130 | *1.0φ | MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。 |
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SS 63-290-M4 | 230 | 0.5 | 镍电镀,能解决42合金的引线扩散问题。 |
SS AT-233-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊锡膏,中粘度RMA type。 |
SS AT-333-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊锡膏,中粘度。 |
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ECO SOLDER | 200 | 0.3 | 无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。 |
低银千住焊锡膏的特点M40-LS720:
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利