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SOLDER CORED NEO虽然低银、无银却保良好的焊接浸润性
浸润迅速,可在短时间内进行焊接。
虽是低银、无银合金,在铜板上也显示出良好的浸润性。
助焊剂残渣呈淡黄色,外观检查容易。
SOLDER CORED LSC高度的绝缘可靠性与低价格并存
虽然低银、无银,却保持与M705同等的操作性。
助焊剂飞溅少,保证良好作业环境。
即使在高温、高湿度环境下长期放置,也显示出很高的绝缘电阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生产成份转移
即便是受弯曲或在载等严酷环境下,焊剂残渣也不裂开。
焊剂残渣附着性和拒水性强,可防止腐蚀和成分转移现象。
通过与sn-zn系合金结合使用,实现与铝材的可靠连接。
SOLDER CORED FORTE解决焊剂残渣裂纹以及剥离问题
即使是受机械弯曲或冲击,焊剂残渣也不开裂,保持了清洁度。
由于焊剂的研发,除解决残渣开裂问题外,浸润性与剥离对策并存。
同时实现了焊剂少量飞溅。
SOLDER CORED RMA08 显示出高度绝缘可靠性的通用产品
显示出较适全车载、工业设备的高度绝缘可靠性和耐腐蚀性。
飞溅、气味、冒烟少,要提供良好的作业环境、
助焊剂残渣呈淡黄色,外观检查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有**浸润性的无卤素松香芯千住焊锡丝
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合无卤素标准的产品。
b.改善了浸润性,即使垂直拖焊也可抑制桥连的产生。
c.飞溅少、耐热性强,较适合长时间的加热工法。
6.SOLDER CORED EFC用微细线**松香芯千住焊锡丝进行细间距实装
a.伸线工程稳定,提高强度等微细线固有的质量。
b.由于微细线规格焊剂的研发,实现了飞溅少量化。
c.由于微细线规格焊剂的研发,抑制了桥连的发生。
7.特殊用途焊锡
a.铝材**系列焊锡,抑制电偶腐蚀的高品质材料。
b.为超声波焊接,不需要助焊剂。
c.大幅度抑制铝线被吞噬现象。
8.玻璃**系列焊锡
a.用于平板显示器等,扩大了用途。
b.超声波焊接后,接合强度提高。
b.依靠金属接合,拥有高电传导性能。
c.可对ITO膜进行焊接。
M705:拥有10年业绩的无铅焊锡通用3.0AG合金。
M53:适用于车载用途等,具有优良的抗热疲劳特性。
M35:0.3AG的低银松香芯焊锡丝通用合金。
M20:无银松香芯焊锡丝的通用合金。
M82:抑制焊烙铁头熔损的合金。
M24MT:低价格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。