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下重点介绍1个银锡膏千住焊锡膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
Sparkle Paste OZ，SS，M705典型锡膏之制品规格
产 品 项 目 | 粘度 | 适用焊距 | 用 途 与 特 点 |
OZ63-221CM5-40-10 | 180 | 0.4 | 重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。 |
OZ63-713C-40-9 | 190 | 0.5 | 低残渣型，要用于氮气环境下。 |
OZ63-330F-40-10 | 250 | 0.5 | 0.5mm间距标准型。 |
OZ63-381F5-9.5 | 240 | 0.3 | 可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。 |
OZ63-606F-AA-10.5 | 225 | 0.5 | 使用代替洗净剂(AK225)洗净用。 |
OZ295-162F-50-8 | 200 | 0.65 | 高温焊接用，溶融温度285～296℃。 |
OZ63-443C-53-11 | 100 | *0.5φ | 急加热适用，吐出安定性良好，RMA type。 |
OZ63-410FK-53-10 | 130 | *1.0φ | MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。 |
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SS 63-290-M4 | 230 | 0.5 | 镍电镀，能解决42合金的引线扩散问题。 |
SS AT-233-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA type。 |
SS AT-333-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊锡膏，中粘度。 |
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ECO SOLDER | 200 | 0.3 | 无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 |
