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日本千住锡膏为分有铅锡膏与无铅锡膏及无卤素锡膏，是目前电子行业使用较为广泛的锡膏品牌，其拥有**的焊接特性及稳定性，能有效的抑制锡珠的产生，是制造高端电子产品的可以选择锡膏，日本千住锡膏大幅度改善了BGA焊接不良、并对贴片后电气性能测试有了很大提高。对因无铅化产品可焊性变差的状况开发出且有优良润湿性，即使镀锡不良也能很好上锡的无铅锡膏产品;并且解决了POP封装焊接性能不良的问题;千住锡膏在没有特别说明的情况下均采用免洗配方,如因产品特性的要求也可以采用清洗剂进行清洗,锡膏助焊剂的残留为透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm)
Type5(15～25μm)
低温千住锡膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号，使用无铅焊材合金，适于电电器、电子产业配接等等
3.合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成(质量%) | ||
AG（银） | BI（铋） | SN（锡） |
1.0±0.2 | 57±1 | 余量 |
不纯物(质量%以下) | |||||||
Pb(铅) | Cd(镉) | Sb(锑) | Cu(铜) | Zn(锌) | Fe(铁) | Al(铝) | As(砷) |
0.05 | 0.002 | 0.10 | 0.05 | 0.001 | 0.02 | 0.001 | 0.03 |
4.融溶温度及比重量(参考值)
融溶温度℃ | 比重 |
约138～204 | 8.6 |
