低银千住焊锡膏的特点M40-LS720：
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
千住焊锡膏M40-LS720?产品介绍
1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品，从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
2.和早期产品比较，透过合?和**Flux的开发来克服问题.
???a.优越的价格竞争性
??b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
??c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
??d.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、?碑现象
??e.抑制Reflow后的锡膏表?光泽、?提?外观检查便利性
下重点介绍1个银锡膏千住焊锡膏：
ECO?SOLDER?PASTE?M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
千住焊锡膏SS-CN63-HD
适用于通信精密电子机器的SPARKLE?系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线，身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角，不断地且持续地挑战先进领域.?含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder?powder与具有优良化学安定性的Flux?组合?，使以往不可能膏状化的活性In合金，也能成为制品。再者，与一般的焊接合金相比，锡膏的质量保存期**间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求，我们也有多种的产品对应。
千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
一.小锡珠
1.预热时间过长
2.升温过快
改善对策
1.缩短保温时间或降低保温温度
2.降低升温斜率
二.大锡球?
1.印刷过量
2.预热时间过长
改善对策
1.调整刮刀压力和速度
2.缩短预热时间
三.焊锡不足
加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚，?调整升温斜率
四.颗粒状焊点?
回流不足，?提高峰值温度
五.焊点发白?
回流过度，?缩短回流时间或降低峰值温度
六.桥连
1.升温过快导致热坍塌
2.印刷过量
对策
1.降低升温斜率
2.调整刮刀压力和速度
※?许多问题可能由多种因素引起，其它可能的原因包括模板、?元器件、?PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司工程师
千住焊锡膏M705-S101ZH-S4与为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线，是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于?QFP,?SOIC,?TSSOP,?QFP,?BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4?的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果，尤其对于大尺寸?PCB?具有重要意义。
M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH?30-60%）下连续印刷12?小时粘度和粘性均不会发生显着变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，*清
千住焊锡膏S70G-HF(C)?TYPE4特性与优点:
1.无卤素：?利用?IPC-TM-650?2.3.34/EN14582?预处理，?通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类：?依照?ANSI/J-STD-004?Rev.?B?，?属?ROL0
3.印刷：?较低?0.3?mm?细间距
4.印刷：?较长?72?小时的网板寿命
5.印刷：?较长?24?小时的印刷间歇时间
6.印刷：?改良的焊锡膏转印效率
7.印刷：?适用于较高?125?mms-1的高速印刷
8.回流焊：?改良的回流工艺窗口，?使其具备（即使用长时间高浸润温度回流曲线）?**的聚合性和润湿性
9.回流焊：?增强浸润温度到?150-200oC
10.回流焊：?较低热坍塌温度?182oC
11.回流焊：?01005?的小尺寸元件上，具有**聚合性和润湿性
12.回流焊：?非常闪亮的焊点
13.回流焊：?残留物透明、无色，易于进行焊后检验
14.回流焊：?5?次回流焊后残留物针刺测试
新型低银千住焊锡膏?M47?产品理念
M47-LS730?Solder?Paste?标记信息
M47-LS730?Type4
1.M47是对应正在加速发展的千住焊锡膏低银化的新产品，具有以下特点。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
?对TSOP等裂纹扩展速率快的元件，具有延缓裂纹扩展的作用
?从焊锡及接合界面两方面进行改善
?回流温度与SAC0307相同
?与传统的SAC0307价格相同
?新型焊锡膏?LS730系列?产品理念
2.新研制成的低银焊锡**千住焊锡膏，具有以下特性。
?对于无卤、含卤产品均适用
??降低散热器等大面积焊接部的void率
?提高抗吸湿性，实现更稳定的实装
?由于提高了残渣的柔软性，
?减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
?减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
2.相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0：?LS730HF
完全HF：?LS730ZH
千住焊锡膏M705-SHF?是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏，新配方增强了焊锡膏的稳定性，从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层（包括?Ag、?OSP-Cu、?ENIG?和CuNiZn?浸镀）条件下的空气回流焊和氮气回流焊，?M705-SHF也展现出了**的可焊性。?M705-SHF?可保证出色的回流焊接效果，有助于应对业内普遍存在的?HiP?和?NWO?问题。?新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护，?改善聚合性，优化润湿性能，带来非常闪亮的焊点。
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