日本千住金属工业珠式会社针对**无铅化的要求开发出的千住锡膏较常用的型号为：M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4，两种型号的无铅锡膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5); 与以往的无铅锡膏相比，解决了因无铅化引起的保存稳定性和使用稳定性、润湿性、高融点的耐热性等问题。M705-S101-S4在保持以往产品GRN360系列的保存、印刷时粘度稳定性的同时，可进一步提高耐热性、抑制助焊剂飞溅并提高了可靠性，是综合提高了实装品质以及操作性的产品,常用锡膏型号有：S70G
低银千住锡膏和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会**过250℃，有发生桥接的疑虑。
水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
一． 使用环境：温度20-25度，湿度60%RH以下
水洗锡膏特别容易受到湿度的影响，湿度太高时会导致以下不良情况发生，请特别注意使遥环境。
1. 吸湿后导致锡珠飞散
2. 吸湿后导致印刷崩塌
3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
二． 搅拌时间检验
因SOFTENER制造商不同，以下称抗搅拌器，较适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种，会别对冷藏后立即搅拌、及回温后（常温）搅拌，测试其粘度变化、及温度变化。
1. MALCOM搅拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX搅拌器：UM-102
三． 便用锡膏
1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
结果：搅拌时间与锡膏温度有关
冷藏保存状态下，立即搅拌（温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化）
MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
回复常温后再搅拌
MALCOM的SPS-2（使用4分钟以内）
JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
3. 以上为建议的较适当搅拌时间（备注：搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同，实际使用时，客良需自行检验，此资料仅供参考）
四． 建议温度
1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
2. 预热在135-175度范围内，请渐渐加温。（无预热时升温速请控制在5度以下）
3. 加热时220度以上30-50秒，较高温度至少235度较高245度的范围内.
焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法：
1. 产生锡珠
预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化，容易产生锡珠.因此 ，缩短预热降温的时间，可降低锡珠的发生率。
2. 飞溅的锡珠、立碑现像
预热时锡膏崩塌，因毛细管作用，从CHIP下流出的锡膏溶融后，流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度，加长预热时间，让锡膏中的溶剂充分挥发后，锡膏就不容易崩塌，就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法，也可改善立碑现象及CHIP移位。
注意：此温度PROFILE为一般使用情形，若便用本温度产生不良情况，请依不良状况做适当的变更.
千住金属的开发的千住锡膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
M705-GRN360-K2-V是一种被称免洗的无铅锡膏。GRN360-K系列是高温对应型号。过去GRN360-K系列开发的概念，先进的炼金术，确保了高可靠性，龟裂、抑制侧球等通用特性外，还确保了高温预加热下焊锡的熔融性。因为作无铅的代表，在到现在为在无铅领域较为广泛的应用。
一．合金组成
使用合金以M705为标准(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我们也可以处理芯片CSP实现的高密度过程，比如直径较小的直径。它的表面氧化非常之少，球形无铅粉末让千住金属的的焊锡膏能用4是号粉和和5号粉（粒径25 ~ 36um类型，15 ~ 25um类型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指卤素的总含量在锡膏中为0。0%，并且通过了规定为IPCTM650的各种可靠性测试(铜镜测试、铬酸银测试、氟化物测试、铜板腐蚀测试)，没有清洗。
三．千住锡膏会因为环境温度而改变粘度特性。在低粘度时，连续使用的锡膏对印刷性的影响，包括了助焊剂和部件组装时膏体的破损，影响到了如何产生热塌和桥接器，就这样，在高粘度方面，我们很容易发生黏度设定以适应环境，如液化度和印刷缺陷。
1.请在25±2.5度范围内使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷机前使用自动搅拌机，就需要搅拌至粘合温度达到实际工作环境温度。当在低粘度状态下将糊状物投入印刷机时，它会被输入到打印渗入和打印胶水中。因此成为桥接器和锡球发生的原因.请根据您使用的搅拌机的特性进行搅拌时间的管理。
2.在同一条件下的印刷工序中，锡膏黏度变化是关于不良和印刷缺点的问题所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度稳定性，即使是连续的续续使用，也可以少量的使用完即使锡膏印没有用完第二天以后再次使用，黏度特性的变化也很少。
3.另外，用完的膏体在保管的时候请不要和未使用的产品混合，在另外一个容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表现出高水准值。在高湿度环境下(30至90%RH)，注意虽然也有8小时以上的高粘性，但是保持时间有缩短的倾向。GRN360-K-V系列在常温下长时间放置，或者在潮湿环境下也不会发生锡球，对环境要球很低。
4.在下图示出M705-GRN360-K-V系列的推荐再流温度配置。
根据回流炉的规格和安装基板，贴装零件的焊接性不同。特别是焊膏供应量在微小孔径和结构上容易产生异常地方，即使在下图的预热范围内也能够熔融.因为也有发生异常的可能性，所以请在事先确认评价之后使用。
5.温度曲线设计时的注意点
a.预热剂:本加热前的预热步骤，让千住锡膏里溶剂成分挥发，同时半熟粉末表面的酸形成清洁化膜及被连接部件的工作。但是，过度的预热处理将会对粉末进行再氧化，有可能会在回流时造成熔融异常。控制基板所需的较小温度和时间。
b.预热加热过度的(温度和时间)造成耐热疲劳特性的下降，并且丧失了GRN360的一个特征。请在推荐值内进行管理。
6.GRN360-K-V与M705的现有产品相比，是实现了焊锡的低飞溅，较大印刷面积为100 - 150um在这里我们可以将飞散数降至以往产品的1/5。但是，我们可以从反差飞行的特性，
基板材料的状态(吸湿与污染和氧化)，实现低飞散也需要从制程方面的考虑。
7.保质期：未开封的锡膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作为无铅制程实现业界较长6个月的保证。
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