低银千住锡膏和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会**过250℃，有发生桥接的疑虑。
千住总公司于2002年投入资金成立的分公司.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,千住锡膏,助焊剂等无铅环保产品.
千住金属工业株式会社是良好**的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住工场以来,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发,60余年以来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急剧变化的时代潮流.承蒙大家厚爱,本公司业绩也得到了持续稳定的发展.现在除千住锡膏部门外,轴承部门,机械产业部门及国际事业部以外还拥有喷淋设备,产业分析,电子材料及一系列的海外子公司,并发展可为用户提供综合服务的焊接技术企业.
千住金属的开发的千住锡膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
千住锡膏M705-GRN360-K2-V是千住公司开发的是新一代的焊膏，符合环保要求。 ECO SOLDER焊膏与现有相比，解决了各种问题，例如保存稳定性，电源稳定，焊料润湿性，和耐热性，具体的分类如下：
S70G系列
新一代产品，较好的印刷稳定性，增强耐热性，减少助焊剂飞溅，相对于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增强的润湿能力显着降低BGA焊点不湿的的良和改进电路的探针检测能力。
374FS系列
专门开发用于大面积芯片焊接或表面安装的半导体模块。良好的耐洗性降低boids下产生的裸芯片。
TVA系列
“堆叠式”3D组件的安装过程和我们较先进的焊膏。浸过程中的一致性卷转移。
DSR系列
新开发的用于分配**，DSR膏是符合具有广泛的应用范围。符合各种加热方法，如回流炉，升温快激光和热空气对流。
345F系列
锡膏M705-345F系列具有优异的再流焊后熔性能，同时保持热阻增加，降低焊料球和非常稳定的粘度特性
1. 适用规范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号，使用无铅焊材合金，适用于电器、电子产业配接 等等。
2. 规格
2.1 合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成 (质量 %)
Ag(银) Bi(铋) Sn(锡)
1.0±0.2 57±1 Balance
不纯物 (质量 % 以下)
Pb(铅) Cd(镉) Sb(锑) Cu(铜) Zn(锌) Fe(铁) Al(铝) As(砷)
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶温度及比重 (参考值)
融溶温度 ℃ 比重
约 138 ~ 213 约 8.6
3. 试验成绩报告书
每次制造都会检验，结果都将纪录在试验成绩报告书上，贵社如有需求可随货一起附上。
(1)合金的化学成分
(2)锡膏黏度
(3)助焊剂含量
(4)助焊剂内卤素含量
4. 包装 / 标示
4.1 包装
个 装: 罐装
净 重: 500g or 1kg (罐装)
4.2 标示
在包装标签上会标示底下 items 所列之标示
1. 产品名称 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金组成 7. **号码
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料号 (LOT.) 9. 制造国
5. 物质重量 (NET.)
5. 保证期限
本制品的保证期间为制造日起六个月以内，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 环中并要保持产品密封。
6. 安全上的注意事项
另附制品安全制造数据。
7. 法规制
另付制品安全制造数据。
8. 使用、保存、废弃注意事项
另付制品安全制造数据。
9. 其他
(1) 违反仕样书所记载内容，及仕样书记载范围外，不在保证内。
(2) 本仕样书内容不能泄漏给其他公司。
10. 试验方法
STM-1 外观
除了法规以外，就是用目视检验。
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