千住金属工业力求保护地球环境为社会使命,不断研发出具有新价值的千住焊锡丝,产品ECO SOLDER,为社会做出了贡献。在用使用铅的同时,以关爱环境的技术为核心支持面向智能电网的革新、细间距、MEMS、3D实装、低熔点等要求用新一代焊接材料的高精度实装技术,并可进一步满足客户研发高品质、低价格材料等多方需求,我们向你推荐创造未来的智能连接(smart connection)产品。
ECO SOLDER RMA98 P3 SUPER
低飞散,信赖性良好,近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势,ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯锡丝不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高,也大幅减低了产生锡珠飞散之现象,展现优良的焊接品质。
SPARKLE ESC21润湿性良好无铅焊材与一般钖铅焊材比较之下,焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点,比较一般钖铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。千住焊锡丝SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED),是针对无铅化而开发之松香芯钖丝,比较一般的无铅焊材,大幅提高润湿性(扩散性)及切断性,进而实现了可与一般钖铅相同之作业性。
1.锡焊条件3% Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
(平均每次)
送锡速度 20mm/s
(平均每次)
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
2.锡焊条件0.3% Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
(平均每次)
送锡速度 20mm/s
(平均每次)
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
3.防止烙铁头腐蚀用焊锡也确保良好的润湿性
4.镍的添加抑制接合界面反应,实现高可靠性接合
5.峰值温度 :DSC 曲线上的较大吸热量点的温度在上述的产品形态中,当产品尺寸、产品等级特殊时,根据合金成分的情况,有时本公司不能准备相应的产品。
6.持续挑战,不断进步的无铅松香芯焊锡丝
重视作业性(润湿性、烟雾、刺激性臭味对策)A级
重视可靠性(绝缘特性对策)AA级
不含卤素(相当于AA级)
千住低温焊锡丝在**业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi(锡铋合金)系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差,因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用*自的加工技术,在**业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金,可做到节能,降低烙铁头的磨损,可使用廉价的器件,可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借** Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”,能够修正低温实装电路板,用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。较适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.*自的加工技术在**业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化,实现了低温实装
由于采用低温实装,飞散的发生被抑制
节能,减小烙铁头的磨损,为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低,因此较适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品,可发挥熔点降低的特性,适合修理等维护用途
**世界,成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃,也能进行锡焊
开发低温实装**助焊剂,提高润湿性,抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温**助焊剂的LEO系列,即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温**助焊剂LEO,即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ~ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值(85℃ 85% RH) 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75%以上
相应线径 φ0.8 mm、φ1.0 mm
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ~ 300℃
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