2006年RoHS规范开始实行,日本在这段期间,良好世界开始生产千住锡膏,建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面,近年来金属价格高涨,运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此,由JEITA所发 表的「*2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立,针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨,并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。
水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
一. 使用环境:温度20-25度,湿度60%RH以下
水洗锡膏特别容易受到湿度的影响,湿度太高时会导致以下不良情况发生,请特别注意使遥环境。
1. 吸湿后导致锡珠飞散
2. 吸湿后导致印刷崩塌
3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
二. 搅拌时间检验
因SOFTENER制造商不同,以下称抗搅拌器,较适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种,会别对冷藏后立即搅拌、及回温后(常温)搅拌,测试其粘度变化、及温度变化。
1. MALCOM搅拌器:SPS-2
2. JAPAN UNIX搅拌器:UM-102
三. 便用锡膏
1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
结果:搅拌时间与锡膏温度有关
冷藏保存状态下,立即搅拌(温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化)
MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
回复常温后再搅拌
MALCOM的SPS-2(使用4分钟以内)
JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
3. 以上为建议的较适当搅拌时间(备注:搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同,实际使用时,客良需自行检验,此资料仅供参考)
四. 建议温度
1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
2. 预热在135-175度范围内,请渐渐加温。(无预热时升温速请控制在5度以下)
3. 加热时220度以上30-50秒,较高温度至少235度较高245度的范围内.
焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法:
1. 产生锡珠
预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化,容易产生锡珠.因此 ,缩短预热降温的时间,可降低锡珠的发生率。
2. 飞溅的锡珠、立碑现像
预热时锡膏崩塌,因毛细管作用,从CHIP下流出的锡膏溶融后,流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度,加长预热时间,让锡膏中的溶剂充分挥发后,锡膏就不容易崩塌,就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法,也可改善立碑现象及CHIP移位。
注意:此温度PROFILE为一般使用情形,若便用本温度产生不良情况,请依不良状况做适当的变更.
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千住锡膏的优点:
BGA設備未融合問題:容易发生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極(焊接凸塊)的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底面電極VOID:對於底面電極零件容易发生VOID問題GRN360比S70G,系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX飛散:對於FLUX飛散造成連接端等接續異常,GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性不良:使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因,容易造成大面積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。
使用壽命(版上的酸化):GRN360和S70G系列除了同樣可保證長時間印刷之外,其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失
印刷停止後轉寫率低下停止作業後:停止作業後,再啟動時印刷量安定性沒問題。GRN360在停止前後可確保安定的轉寫性。
實裝後的電路檢查:GRN360殘留在焊材上的FLUX極少,可快速正確地進行電路檢查。
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M40-LS720 产品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化 进而开发出含银量1%的锡膏 是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。
本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
以往低银锡膏的课题随着锡膏融点上升, Reflow温度上升在Heat cycle, 耐热疲劳性低下和早期产品比较,透过合⾦和专⽤Flux的开发来克服问题。
1.具有优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4. 抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
5. 抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
二.溶融动作的差异
相比1%Ag为准则的SAC107作比较,显示爬锡性较短的优越性。和SAC305(M705)作比较溶融开始(固相线)约低6℃ 溶融结束(液相线)高2℃,即使和SAC305(M705)作比较,显示有同等级。有效果的抑制立碑.
三.耐落下冲撃特性
耐落下冲撃特性是根据Ball组成影响较大,而根据锡膏组成看不出来有太大差异。M40合金和其他SnAgCu系列锡膏拥有同等级的耐落下冲撃特性。即使与SAC305(M705)作比较,显示有同等的爬锡性。凝固后的锡膏表面状态为雾面状、因较不易不规则反射故外观检査性提高。与SAC305(M705)早期品作比较,大幅抑制BGA未融合的发生。(结果是根据本社的加速条件。依据BGA电极表面状态、结果有差异。)与SAC305(M705)早期品作比较、同等以上的爬锡延伸性。
低温千住锡膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号,使用无铅焊材合金,适于电电器、电子产业配接等等
3.合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成(质量%)
AG(银)
BI(铋)
SN(锡)
1.0±0.2
57±1
余量
不纯物(质量%以下)
Pb(铅)
Cd(镉)
Sb(锑)
Cu(铜)
Zn(锌)
Fe(铁)
Al(铝)
As(砷)
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶温度及比重量(参考值)
融溶温度℃
比重
约138~204
8.6
连接器或线圈等大型实装部品的接合,因热容量,REFLOW SOLDERING均热化困难等问题,故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中,溶融焊锡的温度稳定性是重要条件,因此需要使用大量的焊锡。结果,必须时常确保存有大量的焊锡,故大幅地反映出实装工程上材料费的比例,也因此,FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏,以Sn-3Ag-0.5Cu来说,降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
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