千住锡丝LSC是一种适合机器人锡焊的、低飞散型号的高绝缘性助焊剂产品。
应用低银、无银焊锡,除了减少稀有金属银的使用量外,还有助于降低成本。然而,存在錫球和助焊剂飞散的增加、润湿性降低的趋势。“LSC系列”既是一种 AA级高绝缘性助焊剂,又具有良好的润湿性,含银量 3%的 SAC305自不必说,也是适合低银、无银锡焊的飞散也小的松香芯焊锡丝。另外,也适合机器人锡焊,在自动化及低银化进步的民生设备上得到活用。也有助于降低材料成本和制造成本,提供平衡了所有要求的特性。“LSC系列”通过自动化连接到未来。这是一种不腐蚀、一脉相承的绝缘电阻值大的弱活性型号,较适合车载用途。
一.特点
1.这是一种具有高绝缘特性的弱活性助焊剂的通用千住锡丝产品
即使在长期的高温高湿环境下,助焊剂也表现出大的绝缘电阻值
即使使用低银 / 无银合金,也确保与SAC305同等或更高的作业性
助焊剂飞散少 , 承诺良好的作业环境
2.推荐
不受锡焊作业条件左右,适合机器人的自动化
除了适合烙铁作业外,还适合激光锡焊
套管部分不易烧焦,适合从陶瓷制成的套管供给熔化焊锡的锡焊机器人
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 3mass%、4mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值(85℃ 85% RH) 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75%以上
相应线径 φ0.3 ~ 1.6 mm
适用合金 M705、M35、M20
推荐烙铁头温度 320 ~ 380℃
虽然无银,却能保证良好浸润性千住锡丝ECO SOLDER CORED NEO M24AP
特点
1.采用即効性活性剂,初期浸润迅速
2.改良助焊剂流动性,使浸润性扩散顺利
3.采用耐热性强的活性剂,实现了良好的切断性,抑制了拉尖及桥连的产生
4.削减了助焊剂产生的气体,减少飞溅
5.**由本公司自行生产,能提供高品质产品
6.Sn-Cu-Ni-Ge等与其他Sn-Cu系焊锡混合亦可
可在短时间内进行焊接
千住锡丝也叫焊锡线,焊锡丝是一种焊接材料,焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,焊锡丝中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,焊锡丝特点如下:
1.焊锡丝的熔点是183度。当锡的含量**63%,溶化温度升高,强度降低.当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆,焊料润滑能力变差.较理想的是共晶焊锡.在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,*经过半液体状态.共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低,这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会.同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象。
2.一般无铅焊锡丝的焊锡熔点较高,在227℃左右,不同焊锡材料的焊锡丝,熔点也不会相差很大,所以在使用焊锡丝前,先了解自己的焊件能承受多高的温度,然后再选择焊锡熔点适宜的无铅焊锡丝。目前市面上常用的几种无铅焊锡丝规格及其焊锡熔点。
SPARKLE千住锡丝选定表
产品名称
FLUX类型
FLUX中氯含有量
(wt%)
FLUX含有量
(wt%)
FLUX的绝缘抵抗
(Ω)
铜板腐蚀试验
用 途
RMA-98 SUPER
RMA
0.10以下
P2 2.0
P3 3.0
1x1012
合格
高精密电子机器焊接用,**低飞散
TSURU-22
JIS Z 3283
A级
0.3〜0.49
F2 2.0
F3 3.0
1x1012
合格
用于精密电子机焊接,可防止焊接毛剌,低空焊率,**低飞散
EX
JIS Z 3283
A级
0.39〜0.49
2.0
1x1012
合格
用于精密电子机焊接,可防止焊接毛剌,低空焊率,**低飞散
115A-1
JIS Z 3283
A级
0.4〜0.5
2.3
1x1012
合格
用于精密电子机器,无飞散,可防止焊接毛剌
HARX-M
--
Cl 0.2〜0.4
Br 0.2〜0.4
2.7
1x1010
合格
用于铁、镍等较难焊接材料,焊接性强
手工焊接作业要点:
1.烙铁的温度和时间
350~400℃:约3秒(溶化时间)(焊接部:250~300℃:因部品的材质而各异)
2.选定烙铁头
容量(供热)大的烙铁会自带温控器 「容量(熱供給)镀铁厚的烙铁头(200~300μm)
3.松香芯锡线:Sn-3Ag-0.5Cu(千住产品SPARKLE NEO, ECO SOLDER RMA08, HVP)
①将烙铁对准母材加热
使烙铁头轻轻的接触焊点和引脚线,将烙铁头粘上少量焊锡的话会很好
②供给适量的千住锡丝慢慢溶进供给、待稍微浸润扩散时为适量
③抽离千住锡丝和烙铁、焊接完毕焊锡浸润扩散的话,请立即挪开锡线,紧接着将烙铁倾斜向上拉 ~ 待凝固后焊接结束
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