千住无铅锡膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高温无铅锡膏，通常应用于半导体封装、结构件连接和其它需要高温焊接的领域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，对铜、锡、镍、银、钯等金属及其合金界面均有很强的润湿能力，且活性在焊接温度下能长时间保持，充分润湿填充焊接界面，焊后空洞率较低，**过IPC7095 的Ⅲ级空洞标准(高标准)，因此能保证焊接界面的高结合强度和良好的导热、导电性能，提高产品的可靠性和耐疲劳性。M705-GRN360-K2KJ-V在常温下性能非常稳定，粘度和粘性变化很小，印刷或点涂性能优异，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
千住无铅锡膏的使用指导：
一.保存
1.1-12℃可保存 6 个月；
2.若无冷藏条件，在低于 23℃阴凉干燥处，可保存 1个月。
二.回温:
打开罐盖前应使锡膏逐渐恢复到适宜的环境温度, 否则空气中的水分会进入锡膏而影响其质量。恢复到适宜温度（20℃-25℃）所需时间如下：
重量 时间
250 克 1 小时
500 克 2-4 小时
三.搅拌
锡膏在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取锡膏时，容器须保持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度上升。 若想缩短回温时间, 可将锡膏从冰箱取出后直接使用离心机搅拌 10-20 分钟。
四.印刷指导
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小脚间距有关,建议厚度:
1. 6-8 mils：35-25 mils（脚距）
2. 3-5 mils：25-12 mils（脚距）
(详细情况请咨询模板供应商)
刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建议印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加锡膏印刷厚度。
2. 钢板厚度增加，刮刀速度应相应减小。
印刷压力: 建议压力 100-200 KPa
1. 刮刀压力应足以刮清模板。
2. 刮刀压力过大可能导致：
A. 加快模板磨损,
B. 锡膏空洞,
C. 锡膏从模板反面压出、 引起锡球。
五.贴片
千住无铅锡膏在温度低于 23℃及相对湿度小于 60%的适宜条件下，在印刷、贴片和回流间可保持 16 小时的粘性。确切时间取决于使用环境。若间隔时间过长可能影响焊接效果。
六. 锡膏的收集与调整
收集一天工作结束后尚未用完的锡膏。如果锡膏已经干化则必须抛弃。 抛弃时请遵照当地的法律法规，避免污染环境. 若想在以后继续使用,请将锡膏密封后保存于冰箱. 重新使用时,将使用过的锡膏和新锡膏按 1 比 3 的比例进行搅拌。通过搅拌能够恢复锡膏的流变性能。这种调整只能进行一次。为了达到理想效果，经调整的锡膏应在搅拌后立即使用。如果经调整的锡膏未在 24 小时内用完则不要再使用。
合金焊材被广泛的使用已有5000年的历史，其中扮演基本的角色是锡铅构成的锡铅系焊材，近年来由于出现了地下水被铅所污染的问题，对于会造成环境污染的铅应全面禁止使用的呼声也愈来愈高，千住金属也体认到21世纪的环境保护之社会使命；因此，进行深入研究而开发出千住无铅锡膏「ECO SOLDER」。
低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔点138度，采用进品材料经过先进的生产工艺制造而成，广泛用于LED灯珠的焊接，有效的解决了L20低温锡膏焊接强度不够的问题，润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时，从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题。 低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F合金具有较大的平衡润湿力和较短的润湿时间，展现出其优异的合金润湿性能。
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