重庆千住无铅锡膏厂商

千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-VZH主要针对高中端的产品而设计，有效的控制BGA的空洞率，解决了256PIN的IC上锡不够及容易空焊假焊的问题，千住无铅锡膏连续印刷8小时也能保持良好的粘度，对锡珠的控制尤其**。千住的全系列免洗锡膏能满足不同客户的需求。目前便用多的客户是做平板电脑上面，重点推M705-GRN360-K2-VZH锡膏.

合金焊材被广泛的使用已有5000年的历史，其中扮演基本的角色是锡铅构成的锡铅系焊材，近年来由于出现了地下水被铅所污染的问题，对于会造成环境污染的铅应全面禁止使用的呼声也愈来愈高，千住金属也体认到21世纪的环境保护之社会使命；因此，进行深入研究而开发住无铅锡膏「ECO SOLDER」。

千住无铅锡膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高温无铅锡膏，通常应用于半导体封装、结构件连接和其它需要高温焊接的领域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，对铜、锡、镍、银、钯等金属及其合金界面均有很强的润湿能力，且活性在焊接温度下能长时间保持，充分润湿填充焊接界面，焊后空洞率较低，**过IPC7095 的Ⅲ级空洞标准(高标准)，因此能保证焊接界面的高结合强度和良好的导热、导电性能，提高产品的可靠性和耐疲劳性。M705-GRN360-K2KJ-V在常温下性能非常稳定，粘度和粘性变化很小，印刷或点涂性能优异，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。

低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔点138度，采用进品材料经过的生产工艺制造而成，广泛用于LED灯珠的焊接，有效的解决了L20低温锡膏焊接强度不够的问题，润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时，从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题。 低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F合金具有较大的平衡润湿力和较短的润湿时间，展现出其优异的合金润湿性能。
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