南京千住无铅锡膏厂商

中温千住无铅锡膏，由低氧化度锡粉不助焊剂在真空环境下混合而成。锡膏在常温下性质稳定，回流时能迅速释放活性，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可广泛用于散热模组、 LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。对 OSP 铜、 HASL 镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性，回流后焊点光亮饱满、无发黑。 L23残留物无色透明、无腐蚀，具有业界高的安全性能。L23的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特点：
1.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
2.粘度稳定性，良好的涂布性能
3.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠
4.低空洞，达到 IPC7095 III 级空洞性能(别)
5.焊接后焊点可靠性高，松香残留少，无色透明、无腐蚀性
6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业
7.适用的回流焊方式：红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。

千住无铅锡膏M46-LS720HF TYPE4是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用耐高温助焊膏与 氧化物含量较少的球形锡粉炼制而成。具的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏， 采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统， 使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的绝缘 阻抗，即使免洗也能拥有较高的可靠性。千住无铅锡膏M46-LS720HF TYPE4可提供不同锡粉粒径以及不同 的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

千住无铅锡膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高温无铅锡膏，通常应用于半导体封装、结构件连接和其它需要高温焊接的领域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，对铜、锡、镍、银、钯等金属及其合金界面均有很强的润湿能力，且活性在焊接温度下能长时间保持，充分润湿填充焊接界面，焊后空洞率较低，**过IPC7095 的Ⅲ级空洞标准(高标准)，因此能保证焊接界面的高结合强度和良好的导热、导电性能，提高产品的可靠性和耐疲劳性。M705-GRN360-K2KJ-V在常温下性能非常稳定，粘度和粘性变化很小，印刷或点涂性能优异，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。

合金焊材被广泛的使用已有5000年的历史，其中扮演基本的角色是锡铅构成的锡铅系焊材，近年来由于出现了地下水被铅所污染的问题，对于会造成环境污染的铅应全面禁止使用的呼声也愈来愈高，千住金属也体认到21世纪的环境保护之社会使命；因此，进行深入研究而开发住无铅锡膏「ECO SOLDER」。
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