千住锡条M24AP系列：
1.废料产生量减少70％，有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge，减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge，形成松散粉状废料，能有效提高回收效率，降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品（Sn-Cu-Ni）可降低约46%焊锡材料成本。
千住锡条的特理性能：
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度（Melting Point）
固相： 217℃
液相： 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
电阻率(Electrical Resistivity)
14.1 µΩ⋅m
热导率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m⋅K
抗拉强度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
千住锡条推荐工艺参数
波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程(Press Parameter)
建议设置
(Suggested Process Settings)
单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清除(Dross Removal)
每运转 8 个小时清除一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
双波峰
(Dual Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
3.0-3.5 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清除(Dross Removal)
每运转 8 个小时清除一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
千住锡条M35 抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
主要成分/Main Ingredient
含量/Content（wt%）
锡(Sn)
余量
银(Ag)
0.3
铜(Cu)
0.7
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
杂质成分不大于（wt%）Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
物理性能
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)
固相： 220℃
液相： 227℃
比重(Specific Gravity)
7.33 g/cm3
硬度(Hardness)
14.1 HV
比热(Special Heat)
0.17 J/kg C
抗拉强度(Tensile Strength)
42 Mpa
延伸率(Elongation)
22%
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
千住锡条介绍：
一．合金成份：
锡/铜（Sn99.3/Cu0.7） ,SAC0307(锡99/银0.3/铜0.7)，SAC305(锡96.5/银3.0/铜0.5)
二．特点：
1.高纯度
2.的可焊性、润湿性
3.焊点光亮、饱满和均匀
4.良好抗氧化、低锡渣、节省成本
5.采用挤压方式制造的锡条，可使氧化物减至少，合金的结构更为紧密，经济型，能以低的焊锡消耗量产生多的牢固焊点,每跟焊锡条重量基本控制在0.72KG左右。
三．适用范围：
本规格适用于电子类及产品之相关电子组件焊接制程,主要用于自动波峰炉焊接和手浸锡炉焊接工艺。
六．使用指引：
环保焊锡条在使用时，建议锡炉温度控制在:265±5 ℃范围内,自动波峰焊接时，焊锡高度要保持离锡槽边1CM范围内，以减少锡渣的产生。
七．品质
产品符合欧盟WEEE及ROHS有害物质控制要求。
八．包装
每箱包装：20公斤，纸盒包装，环保产品标志
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