低银的千住锡膏分为有卤素锡膏跟无卤素锡膏，型号为：
千住低银无铅锡膏M46-LS720,M40-LS720;（1%银锡膏）
千住低银无卤素锡膏M46-LS720HF,M40-LS720HF（0.3%银锡膏）
低银锡膏特性和优点：
针对低成本焊材，以下将候补的低银焊材和SnCuNi焊材的特性进行了比较。
1. 温度
低银焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会**过250℃，有发生桥接的疑虑。
2. 润湿性
藉由Ag的添加，可改善润湿性。特别是和基板接触情况下所引起的焊材温度降低，为了让润湿时间（和基材的反应时间）有所差异，添加微量的Ag来抑制假焊、桥接等不良发生。
3. 机械强度
Ag的添加可预见强度的改善。由于环境温度的变化而强度递减，因此有必要依照产品耐热温度检讨使用组成。
4. CREEP特性
Ag的添加可预见改善。假设是长期施以荷重的状态下，不推荐SnCuNi焊材。
千住金属工业株式会社是**的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住工场以来,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发,60余年以来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急剧变化的时代潮流.承蒙大家厚爱,本公司业绩也得到了持续稳定的发展.现在除千住锡膏部门外,轴承部门,机械产业部门及国际事业部以外还拥有喷淋设备,产业分析,电子材料及一系列的海外子公司,并发展可为用户提供综合服务的焊接技术企业.
低银千住锡膏和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会**过250℃，有发生桥接的疑虑。
千住金属的开发的千住锡膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
http://hanhai100.cn.b2b168.com
