千住锡条使用注意事项：
①本产品为环保产品，使用中一定要注意防止有铅的污染。
②锡条下锡炉熔解时，一定要等锡条完全熔化并等温度升到正常才可打开波峰马达。
③锡条在使用中要对锡炉进行定期清理，每半年要进行一次彻底清炉，以免炉中沉积较多的氧化渣而影响锡条的性能；若平时检测到炉中锡因使用而使得物质**出标准，应实时采取相应的处理措施。
④波峰机在使用过程中，应保持炉中锡面离炉面的高度为1.5cm－2.0cm为宜。
⑤千住公司产品由于其工艺特，使用过程中不要与其他的产品混用，以免引起使用不良。
千住锡条的特理性能：
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度（Melting Point）
固相： 217℃
液相： 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
电阻率(Electrical Resistivity)
14.1 µΩ⋅m
热导率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m⋅K
抗拉强度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
千住锡条推荐工艺参数
波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程(Press Parameter)
建议设置
(Suggested Process Settings)
单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清除(Dross Removal)
每运转 8 个小时清除一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
双波峰
(Dual Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
3.0-3.5 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清除(Dross Removal)
每运转 8 个小时清除一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
千住锡条ECO SOLDER BAR是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；；
3.M20(Sn-0.75Cu)系列：
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在无铅Cu）系列：M33HT（高温）
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：
千住锡条在用中波峰炉使：
千住公司的焊锡条是采用高纯度金属，在严格品管条件下，再经真空脱氧处理，有效控制氧化程度及金属、非金属新质含量。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳，焊点光亮，氧化渣物较少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。
适应中、高等电子产品「变压器、电感、多元合金线、线材、等高温作业产品】流动性强、抗氧化能力强、有良好的可塑性、延展性优。在高温360-500度氧化慢。它主要适用于各种波峰焊和用手工浸焊。
其优点有：
① 杂质少，纯度较高。
② 锡条的表面均匀、光滑。
③ 锡条熔化后流动性好，润湿性佳，焊点光亮。。
④ 锡液面光亮，抗氧化效果好，氧化渣少。
⑤ 锡条质量稳定，焊接效果稳定。
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