千住助焊剂
千住助焊剂可除去焊接之金属表面的氧化膜，使焊接更为确实。FLUX是焊接时不可或缺的东西。从PCB配线板到特殊金属的焊接方面，均被广泛的使用着。依据 用途不同在信赖性与焊接特性也有不同的需求。千住金属长年来累积之高实绩的背景之下，提供各种优良特性之PCB板用FLUX。
SPARKLE FLUX ES 系列

SPARKLE FLUX ES 系列，为PCB板无铅焊材用而开发出来之POST FLUX。无铅焊材比鍚铅焊材的润湿性差是主要的缺点，使用SPARKLE ES系列后，无铅焊材之各种可能发生的问题，如桥搭，空焊及欠鍚等问题均可达到与鍚铅焊材相同之水准。

	固形分量	塩素含有量	比重  (20℃)	备　考
ES-1061	15%	0.07%	0.822	适合用於标准品，Through-hole基板
ES-1077	7%	0.04%	0.804	低残渣品
ES-1061SP-2	15%	0.09%	0.826	ES-1061桥接，欠锡的改良型式
ES-1062V-3	15%	0.07%	0.826	适合Su-Cu，低银系焊接作业，光泽去除性良好

SPARKLE FLUX ESR 系列
SPARKLE FLUX ESR系列，为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性POST FLUX。无铅焊材使用一般鍚铅的FLUX，会产生很多桥搭、空焊及欠鍚的现象，造成很大的问题。SPARKLE FLUX ESR系列，在RMA TYPE FLUX中，是具有高润湿性及良好的焊接作业性之FLUX。

	固形分量	塩素含有量	比重 (20℃)	备　考
ESR-250	15%	0.015%	0.820	RMA 标准品
ESR-250T4	15%	0%	0.822	双面基板适用
ESR-280	9%	0.012%	0.810	ESR-250T4 低固形分型式

无铅焊材润湿性比较，温度别Zero cross时间

推荐之焊接条件～
FLUX涂布
1. 请使用发泡涂布，SPRAY涂布方法。
2. 请使用不锈钢材质容器存放。
FLUX预热
1. 预热之目的为「溶剂蒸发」、「基板的PAD，零件电极之加热」、「FLUX的活性化」，所以请确实执行。
2. 推荐预热温度为100~130℃(焊接面)，如会发生基板弯曲现象时，将温度设为100~110℃，如有导通孔吃鍚不佳之情形时，请使用120~130℃之预热温度。
3. 推荐预热时间30~60秒，长时间较能有效蒸发溶剂，而使用温风可提昇预热效果。
焊接
1. 焊接温度请设定在250~255℃。
2. 焊接时间请使基板在波焊鍚槽内接触3~5秒的时间。

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