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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    无锡新款千住焊锡膏

    更新时间:2025-03-16   浏览数:383
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏,新配方增强了焊锡膏的稳定性,从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层(包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀)条件下的空气回流焊和氮气回流焊, M705-SHF也展现出了**的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果,有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护, 改善聚合性,优化润湿性能,带来非常闪亮的焊点。
    无锡新款千住焊锡膏
    千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
    1.无卤素: 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理, 通过离子色谱法测试。
    2.无卤素助焊剂分类: 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B , 属 ROL0
    3.印刷: 低 0.3 mm 细间距
    4.印刷: 长 72 小时的网板寿命
    5.印刷: 长 24 小时的印刷间歇时间
    6.印刷: 改良的焊锡膏转印效率
    7.印刷: 适用于高 125 mms-1的高速印刷
    8.回流焊: 改良的回流工艺窗口, 使其具备(即使用长时间高浸润温度回流曲线) **的聚合性和润湿性
    9.回流焊: 增强浸润温度到 150-200ºC
    10.回流焊: 低热坍塌温度 182ºC
    11.回流焊: 01005 的小尺寸元件上,具有**聚合性和润湿性
    12.回流焊: 非常闪亮的焊点
    13.回流焊: 残留物透明、无色,易于进行焊后检验
    14.回流焊: 5 次回流焊后残留物针刺测试
    无锡新款千住焊锡膏
    Sparkle Paste OZ,SS,M705典型锡膏之制品规格
    产 品 项 目
    粘度
    (Pa-S)
    适用焊距
    (mm)
    用 途 与 特 点
    OZ63-221CM5-40-10
    180
    0.4
    重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
    OZ63-713C-40-9
    190
    0.5
    低残渣型,要用于氮气环境下。
    OZ63-330F-40-10
    250
    0.5
    0.5mm间距标准型。
    0.4mm间距对应适用。
    OZ63-381F5-9.5
    240
    0.3
    可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
    OZ63-606F-AA-10.5
    225
    0.5
    使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
    OZ295-162F-50-8
    200
    0.65
    高温焊接用,溶融温度285~296℃。
    OZ63-443C-53-11
    100
    *0.5φ
    急加热适用,吐出安定性良好,RMA type。
    OZ63-410FK-53-10
    130
    *1.0φ
    MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。




    SS 63-290-M4
    230
    0.5
    镍电镀,能解决42合金的引线扩散问题。
    SS AT-233-M4
    190
    0.5
    防止chip立起型焊锡膏,中粘度RMA type。
    SS AT-333-M4
    190
    0.5
    防止chip立起型焊锡膏,中粘度。




    ECO SOLDER
    M705-GRN360-K2-V
    200
    0.3
    无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
    无锡新款千住焊锡膏
    低银千住焊锡膏的特点M40-LS720:
    1.优越的价格竞争性
    2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
    3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
    4.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、立碑现象
    5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利

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