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深圳一通达焊接辅料有限公司主营:千住锡膏、千住焊锡膏、千住无铅锡膏、千住锡丝、千住焊锡丝、千住m705锡膏等产品,全国统一热线电话:13543272580。深圳一通达焊接辅料有限公司多年的经验同积累,我们诚信和优质服务,得到了行业内客户的一致肯定和好评,为企业赢得了卓越的商誉。

    惠州千住焊锡膏公司

    更新时间:2025-03-16   浏览数:520
    所属行业:焊接切割 焊接材料 焊丝
    发货地址:广东省深圳市宝安区  
    产品数量:9999.00千克
    价格:面议
    Sparkle Paste OZ,SS,M705典型锡膏之制品规格
    产 品 项 目
    粘度
    (Pa-S)
    适用焊距
    (mm)
    用 途 与 特 点
    OZ63-221CM5-40-10
    180 
    0.4
    重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
    OZ63-713C-40-9
    190 
    0.5 
    低残渣型,要用于氮气环境下。
    OZ63-330F-40-10
    250 
    0.5 
    0.5mm间距标准型。
    0.4mm间距对应适用。
    OZ63-381F5-9.5
    240 
    0.3 
    可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
    OZ63-606F-AA-10.5
    225 
    0.5 
    使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
    OZ295-162F-50-8
    200 
    0.65 
    高温焊接用,溶融温度285~296℃。
    OZ63-443C-53-11
    100 
    *0.5φ
    急加热适用,吐出安定性良好,RMA type。
    OZ63-410FK-53-10
    130 
    *1.0φ
    MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。
     
     
     
     
    SS 63-290-M4
    230 
    0.5 
    镍电镀,能解决42合金的引线扩散问题。
    SS AT-233-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊锡膏,中粘度RMA type。
    SS AT-333-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊锡膏,中粘度。
     
     
     
     
    ECO SOLDER
    M705-GRN360-K2-V
    200 
    0.3 
    无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
    惠州千住焊锡膏公司
    日本千住焊锡膏的储存与使用条件
            设定 
    推荐程序 
    备注
            储存条件 
    冷藏:保存在0~10℃ 
    未开封状态
            使用时恢复到常温的时间 
    常温放置60分钟以上 
    禁止强制性加热,
    建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
            常温放置时的可使用时间 
    3天 
    未开封状态
            使用前的搅拌
    手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
    30~60sec
    自动搅拌: 30~60sec*
    因自动搅拌机的性能而异
    (注意不要过度升温)
            作业温度 
    温度: 22 ~ 28℃
    湿度: 30 ~ 70%RH 
    ---
            可印刷时间 
    24小时以内 
    不可将印刷后的焊锡膏和
    未使用的焊锡膏混合
            印刷中断时的可放置时间 
    1小时以内 
    ---
            印刷后至部品搭载为止的可使用时间 
    8小时以内 
    ---
            印刷后至回流为止的可使用时间 
    8小时以内 
    ---
            再储存时
    (**于未使用的剩余部分) 
    冷藏: 0~10℃ 
    如在保质期内,可将盖子盖紧
    惠州千住焊锡膏公司
    千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
    一.小锡珠
    1.预热时间过长
    2.升温过快
    改善对策
    1.缩短保温时间或降低保温温度
    2.降低升温斜率
    二.大锡球 
    1.印刷过量
    2.预热时间过长
    改善对策
    1.调整刮刀压力和速度
    2.缩短预热时间
    三.焊锡不足
    加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚, 调整升温斜率
    四.颗粒状焊点 
    回流不足, 提高峰值温度
    五.焊点发白 
    回流过度, 缩短回流时间或降低峰值温度
    六.桥连
    1.升温过快导致热坍塌
    2.印刷过量
    对策
    1.降低升温斜率
    2.调整刮刀压力和速度
    ※ 许多问题可能由多种因素引起,其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司工程师
    惠州千住焊锡膏公司
    千住焊锡膏M705-S101ZH-S4与为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线,是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。具有良好的焊接活性,焊点光亮饱满,对于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
    M705-S101ZH-S4 的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果,尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。
    M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性,正常使用条件(20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
    本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明,*清
    http://hanhai100.cn.b2b168.com