湛江千住焊锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
1.无卤素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理， 通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 属 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 细间距
4.印刷： 长 72 小时的网板寿命
5.印刷： 长 24 小时的印刷间歇时间
6.印刷： 改良的焊锡膏转印效率
7.印刷： 适用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工艺窗口， 使其具备（即使用长时间高浸润温度回流曲线） 的聚合性和润湿性
9.回流焊： 增强浸润温度到 150-200ºC
10.回流焊： 低热坍塌温度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和润湿性
12.回流焊： 非常闪亮的焊点
13.回流焊： 残留物透明、无色，易于进行焊后检验
14.回流焊： 5 次回流焊后残留物测试

千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
一.小锡珠
1.预热时间过长
2.升温过快
改善对策
1.缩短保温时间或降低保温温度
2.降低升温斜率
二.大锡球 
1.印刷过量
2.预热时间过长
改善对策
1.调整刮刀压力和速度
2.缩短预热时间
三.焊锡不足
加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚， 调整升温斜率
四.颗粒状焊点 
回流不足， 提高峰值温度
五.焊点发白 
回流过度， 缩短回流时间或降低峰值温度
六.桥连
1.升温过快导致热坍塌
2.印刷过量
对策
1.降低升温斜率
2.调整刮刀压力和速度
※ 许多问题可能由多种因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司

千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度（℃）
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
**
JP3753168
JP3027441

日本千住焊锡膏的储存与使用条件
        设定 
推荐程序 
备注
        储存条件 
冷藏：保存在0～10℃ 
未开封状态
        使用时恢复到常温的时间 
常温放置60分钟以上 
禁止强制性加热，
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
        常温放置时的可使用时间 
3天 
未开封状态
        使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30～60sec
自动搅拌: 30～60sec*
因自动搅拌机的性能而异
（注意不要过度升温）
        作业温度 
温度: 22 ～ 28℃
湿度: 30 ～ 70%RH 
－－－
        可印刷时间 
以内 
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
        印刷中断时的可放置时间 
1小时以内 
－－－
        印刷后至部品搭载为止的可使用时间 
8小时以内 
－－－
        印刷后至回流为止的可使用时间 
8小时以内 
－－－
        再储存时
（于未使用的剩余部分） 
冷藏: 0～10℃ 
如在保质期内，可将盖子盖紧
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