千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度（℃）
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
**
JP3753168
JP3027441
千住焊锡膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的標準時間及進再保管時的注意點
1.有效期限為冷蔵・未開封狀態下自製造日起算3個月。
2.使用時在常温環境下放置4小時以上24小時以内、手撹拌、或是自動撹拌機進行撹拌之後、在推薦温度，濕度範圍内進行印刷作業。並且、在使用自動撹拌機的情況下、可能會伴隨產生錫膏温度上昇及低粘度化、故請以必要的低限度進行撹拌。
2.在印刷作業開始後、建議於8小時以内使用完畢。
容器内殘餘未使用之部分請密閉、若在8小時以内預定使用的情況下請以常溫保管後使用。若無立即需要使用、請密閉並以冷藏進行保管（再冷藏情況僅以一次為限）。
2.水洗錫膏特別易因吸濕而受到影響、吸濕量過多的情況下、會造成不良原因。敬請十分注意所使用環境及運送過程的溫度控管。適量添加錫膏、在8小時以内進行全量交換。使用後殘餘部分的錫膏請勿再進行使用。
千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
1.无卤素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理， 通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 属 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 细间距
4.印刷： 长 72 小时的网板寿命
5.印刷： 长 24 小时的印刷间歇时间
6.印刷： 改良的焊锡膏转印效率
7.印刷： 适用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工艺窗口， 使其具备（即使用长时间高浸润温度回流曲线） 的聚合性和润湿性
9.回流焊： 增强浸润温度到 150-200ºC
10.回流焊： 低热坍塌温度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和润湿性
12.回流焊： 非常闪亮的焊点
13.回流焊： 残留物透明、无色，易于进行焊后检验
14.回流焊： 5 次回流焊后残留物测试
千住焊锡膏SS-CN63-HD
适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线，身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角，不断地且持续地挑战领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学性的Flux 组合 ，使以往不可能膏状化的活性In合金，也能成为制品。再者，与一般的焊接合金相比，锡膏的质量保存期间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求，我们也有多种的产品对应。
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